华为发布7nm自研AI芯片:单芯片计算密度最大 明年Q2上市[Migage]

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经过多年自研投入和积累,华为自研的移动Soc麒麟系列芯片的综合性能已经跻身一线水准。而将AI作为未来主要战略方向之一的华为,如今在AI芯片上也拿出了自主研发成果。10月10日,华为全联接大会2018(HUAWEI CONNECT 2018)上,华为轮值董事长徐直军发表演讲,并首次阐述了华为的AI战略。

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此前有传闻称,华为在研发人工智能芯片,这一消息得到了徐直军的确认。徐直军表示,一直以来华为都在研发AI芯片。

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在此次大会上,华为正式发布两款AI芯片:采用7nm工艺制程的昇腾910,以及12nm工艺制程的昇腾310。

徐直军表示,昇腾910是目前单芯片计算密度最大的芯片,计算力远超谷歌和英伟达;昇腾310芯片的最大功耗仅为8W,主打极致高效计算低功耗AI芯片。

据悉,这两款AI芯片和大规模分布式训练系统都将在明年第二季度推出。此外,2019年华为还将发布3款AI芯片,均属昇腾系列。


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