高通发表新一代芯片!5G通讯产品预估今年底问世

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[新头壳newtalk] 就在下周即将展开的世界通讯大会(MWC)之前,行动处理器大厂美国高通(Qualcomm)正式发表了新一代Snapdragon X55的5G 芯片,未来将可支援手机连接5G网络,上传、下载的传输速率达7Gbps,目前该芯片正在对客户出样中,预计今年底将能看到5G通讯产品问世。

据外媒报导,高通公司一改第一代5G手机芯片仅小量供应小米公司等中国手机制造商使用的方针,第二代Snapdragon X55芯片将大规模量产,希望在今明两年推动5G手机的普及。

高通指出,新一代的 Snapdragon X55 5G 芯片采 7奈米的单芯片结构设计,在5G通讯方面,可支援毫米波和 sub-6(6GHz以下)频段,达成最高达7Gbps的下载速度和3Gbps的上传速度。

高通表示,这次发表的产品主要是能协助 OEM 厂商加速产品推出速度、改善装置效能、支援更多的频段,并降低打造5G行动装置的开发成本,未来将让消费者能享受到更加流线时尚的5G智慧型手机,并拥有卓越的电池续航力、通话稳定品质、数据传输速度及网络覆盖率。

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