据中国发改委官网12 日公布消息称，中国国家发展改革委与中国建设银行签署关于共同发起设立战略性新兴产业发展基金的战略合作备忘录。据悉，国家发展改革委与中国建设银行将建立战略合作机制，以支持战略性新兴产业发展壮大为目标，共同发起设立国家级战略性新兴产业发展基金，并通过设立子基金等方式进一步吸引社会资金，基金目标规模约3000 亿元人民币。
据了解，基金具体将投向新一代信息技术、高端装备、新材料、生物、新能源汽车、新能源、节能环保和数字创意等战略性新兴产业领域，支持战略性新兴产业重大工程建设，突出先导性和支柱性，优先培育和大力发展一批战略性新兴产业集群，构建产业体系新支柱。在资金的支持下，各项新兴产业将加速发展。
新一代信息技术是制造业的重要组成，集成电路则是新一代信息技术的关键领域。集成电路处于整个电子信息产业链的上游，发展好集成电路则有望大大促进中国电子信息产业迈向价值链的中高端。当前中国国集成电路的发展尽管取得一定成绩，但仍有不足，核心环节和基础领域都存在短板，较易受到外部制约。
中国芯的发展将是长期和持续的过程，中国未来有望更加重视集成电路产业的发展。
集成电路处于高景气阶段：从销售额来看，2017 年全球半导体市场规模首次突破4000 亿美元，同比增长超过20%。集成电路占半导体销售额的80%以上，2017 年销售额为3431.86 亿美元，同比增长24%，预计2018 年销售额还将增长9.5%，达到3758.99 亿美元。未来，5G、物联网、人工智能、工业机器人、智能穿戴等还将给集成电路带来新的增长动力。在大基金的支持下正在加大集成电路的投资，相关上市公司中的龙头企业将受益。
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