当下AI产业爆发，引发了全球内存市场的持续动荡。三星、美光、SK海力士三大头部厂商主导着DRAM行业，产能优先向AI加速器所需的高带宽内存倾斜。
消费级内存供需缺口持续扩大，价格大幅波动。这场危机的影响还蔓延到了存储、GPU领域，有业内人士预判，CPU供应后续也可能受到波及。
他在视频中说道：“内存价格简直离谱！AI的兴起正在对GPU、手机、PC市场造成巨大冲击。造成这种情况的一个关键原因是，目前只有三家公司——美光、三星、SK海力士控制着这个行业，而新的供应不可能在一夜之间出现。建造新的晶圆厂，可能需要数十亿美元和数年时间。
所以，与其坐等，我不如把后院的棚子改造成100级洁净室，从零开始建造自己的半导体制造工具。现在的问题是，我真的可以自己‘手搓’内存条吗？”
视频中，半导体博士先对内存工作原理做了简要说明。他提到，计算机内存的核心，是由大量电容和晶体管组成的巨型阵列。随后，他一步步展示了完整的芯片制备流程。
制备第一步，是从大片硅片上裁切出芯片基底，完成芯片制造的准备与清洗环节。
接下来是初始图形化阶段。他将硅片放入高温炉，在硅片表面生长出厚度约330纳米的氧化层。随后在氧化层表面，依次涂覆粘附层与光刻胶薄膜。通过紫外曝光，把设计好的掩膜图案投射到硅片表面，再用显影液洗去被光线照射的区域，完成图形转移。
之后的工序，是制备晶体管的源极与漏极。这一环节包含多轮图层刻蚀，对暴露的硅区域进行掺杂以提升导电性，再对芯片进行退火处理，让掺杂剂进一步深入硅片内部。
经过多轮精准的沉积与刻蚀工序后，芯片进入金属化环节。他用微型掩膜版，向芯片样品精准喷涂铝金属，剥离掉多余的金属部分，完整的内存芯片就此完成制备，进入测试环节。
自制的DRAM存储单元尺寸极小，无法用常规导线连接测试设备。他采用显微操作探针，完成了精准对接测试。测试结果显示，存储单元的电容达到了爱好者适用的12pF，半导体博士对成品表现十分满意。
ps.12pF指的12皮法，是电容的容量单位，用来表示他自制的DRAM存储单元里，电容能储存电荷的大小。12pF是一个适合业余爱好者实现的理想数值，既足够储存电荷、让存储单元能正常工作，又不用达到工业级芯片那种极小、超高精度的工艺要求，所以原文说这是“hobbyist sweet spot”。
半导体博士坦言，这次的成果只是一小步。他在视频结尾透露，将基于这次的突破，制备规模更大的成品存储单元阵列，目标是实现能直接接入PC使用的规模。他也向观众预告，敬请期待后续PC级的实用化成果。
这条视频发布后，迅速在全球科技圈与DIY爱好者群体中引发热议，网友纷纷评价：
“你用的是哪个牌子的内存条？”“我自己的。”
“我在半导体制造厂工作了将近30年。看到你在自家棚子里做这些东西，我简直难以置信。”
“下一个视频：在家进行极紫外光刻”“你们的洁净室/制造车间确实比我在美国排名前十的大学里用过的要好得多。”
“我建议制作SDD，因为SDD的价格也上涨了。”
“感觉就像‘在家制造核弹’”
“妈妈，你能帮我买内存条吗？不用了宝贝，我们家有内存条！”
