由台积电（TSMC）、索尼、电装（DENSO）株式会社及丰田合作组建的日本先进半导体制造公司（JASM），于2022年4月在日本九州岛的熊本县开始建设新的生产基地。首座晶圆厂（Fab 1）于2024年底开始量产，台积电已启动Fab 2的建设项目，从最初规划的6/7nm工艺升级至3nm工艺，原计划2027年末开始运营，不过现在大概率推迟至2028年。

据TrendForce报道，索尼与台积电在半导体生产方面的合作不仅限于原来的晶圆厂计划，传闻双方正在筹建新合资工厂，共同开发和量产下一代图像传感器，总投资预计达1万亿日元（约合62.76亿美元/人民币423.39亿元），地点同样选在熊本县。这样的投资规模与索尼半导体业务四年的资本支出相当，接近于台积电在在日本的首座晶圆厂。

索尼与台积电早在5月就达成合作的基本框架，具体细节仍在讨论中，预计很快会有最终协议，而且还会与日本经济产业省就政府补贴事宜展开磋商。索尼与台积电将分别持股60%和40%，在2026财年（至2027年3月）之前完成合资公司的设立，预计2029年量产。新的合资工厂将会为苹果iPhone生产下一代高性能图像传感器，未来还将涉足“实体AI”等领域，也就是机器人和自动驾驶车辆等新兴的物理AI应用。除了生产线外，还会规划配套相应的研发设施。

虽然索尼现在占据了全球CMOS图像传感器市场超过一半的份额，但是来自竞争对手以积极的投资缩小差距。索尼希望通过与台积电的合作强化自身的技术优势，在日益激烈的竞争环境中守住领导地位。