之前多方暗示，苹果iPhone 18系列采取“一年两更”的发布策略，不同机型分两批推出。今年秋季苹果将发布iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和iPhone Fold折叠屏，2027年春季发布iPhone 18标准版。

如今台积电WMCM封装产能扩产计划，为苹果分阶段发布策略提供了最有力的佐证。据悉，台积电计划到2027年将其WMCM封装产能翻倍至每月12万片晶圆，而在2026年，台积电WMCM封装产能是每月大约6万片。

为实现这一目标，台积电不仅升级了龙潭厂的设备，还在嘉义的AP7厂区新建了一条WMCM生产线，这家芯片制造巨头还联合了ASE与Xintec等合作伙伴，共同承担晶圆分选与最终测试工作。

根据爆料的消息，苹果iPhone 18系列将首发A20、A20 Pro芯片，其中iPhone 18标准版首发A20，iPhone 18 Pro系列首发A20 Pro。

这两款芯片都采用台积电2nm制程，而且其封装工艺从之前的InFO切换为WMCM，这项转变意味着CPU、GPU、神经网络引擎等多个独立芯片能整合到单一封装中，灵活性达到新高度。

这次台积电WMCM产能扩增，恰好与苹果iPhone 18标准版的上市时间点吻合，这类机型通常会带来更高的销量，这也印证了苹果确实要采取分阶段发布iPhone 18系列的策略。