张晓强直言新一代设备“非常非常贵”，并表示现有EUV设备仍能充分发挥价值，满足当前生产与研发需求。
这款光刻机是支撑1.4nm及以下先进制程的核心装备，分辨率与制程能力显著优于上一代，但成本也同步大幅攀升。
其价格接近普通EUV设备的1.8倍，超高定价源于独家光学组件、复杂光源系统与漫长调试周期，加之全球仅阿斯麦能供应，进一步推高了终端售价。
台积电并非完全放弃该技术，此前已采购少量设备用于研发，但不用于量产。
公司正通过工艺优化降低对新设备的依赖，近期公布A13与N2U两项新工艺，分别计划2029年与2028年投产，在不依赖新一代光刻机的情况下提升芯片能效、缩小面积，兼顾成本与性能。
作为阿斯麦最大客户，台积电暂缓采购将影响后者新设备量产节奏。
阿斯麦原本计划2027—2028年大规模量产High‑NA EUV，并设定2030年营收目标，如今面临客户观望的挑战。
当前台积电资本开支压力较大，资金优先投向了3nm扩产、2nm研发与产能布局。
