长江商报消息 ●长江商报记者 张璐

四会富仕（300852.SZ）加码高端产能建设，抢抓行业发展红利。

4月8日，四会富仕公告，拟定增募资不超9.5亿元，用于年产558万平方米高可靠性电路板新建项目——年产60万平方米高多层、HDI电路板项目（一期），进一步补齐高端产能短板，重塑业绩增长曲线。

从公司最新经营数据来看，2025年其实现营收19.32亿元，同比增长36.69%，业绩规模再上新台阶，却面临增收不增利的阶段性压力，2025年归母净利润1.28亿元，同比下滑8.67%。不过公司资产规模持续扩张，截至2025年底其资产负债率大幅降至25.51%，财务基本面愈发稳健。

募资投向高端产能建设

日前，四会富仕正式发布2026年度向特定对象发行A股股票预案。公司拟向不超过35名（含）符合规定条件的特定对象，发行不超过4815.6万股股份，募集资金总额不超过9.5亿元，扣除发行费用后净额将全部用于年产558万平方米高可靠性电路板新建项目——年产60万平方米高多层、HDI电路板项目（一期）。

四会富仕表示，本次发行不会导致公司控股股东及实际控制人发生变化，不会导致股权分布不具备上市条件，未触发要约收购义务。

当前全球PCB产业正经历深刻的结构性变革，传统低端产品增长趋缓，而高端产品，特别是高多层板和HDI，正成为驱动行业增长的核心引擎。对于四会富仕而言，持续拓展高多层板和HDI板等高端产品是对公司未来增长曲线的战略性重塑，是其在新一轮产业升级中立足的关键举措。

四会富仕当前的产能以满足样品和小批量需求为主，募投项目提升了公司生产大批量高多层板和HDI板的能力，是公司成为AI领域核心供应商的关键。

四会富仕表示，本次发行旨在把握PCB行业高端化发展机遇，扩充高多层、HDI等高附加值产品产能，优化产品与客户结构，提升公司核心竞争力与可持续发展能力。

资产负债率降至25.51%

资料显示，四会富仕成立于2009年，2020年登陆深交所创业板上市，长期专注高可靠性印制电路板研发、生产与销售，多年深耕工业控制、汽车电子、通信设备等下游领域，形成多赛道协同发展格局。

经营层面，2025年，公司实现营收19.32亿元，同比增长36.69%，各个季度营收稳步爬坡，下半年经营动能尤为强劲。但在营收走高的同时，公司出现增收不增利的行业共性问题，2025年实现归母净利润1.28亿元，同比下滑8.67%。

对于2025年盈利下滑，四会富仕表示：一是国际市场贵金属价格上涨，覆铜板、铜箔等关键原材料采购价格大幅上涨，原材料成本增加影响净利润率下降2.38个百分点；二是本期资产减值损失计提增加，影响净利润率下降0.74个百分点；三是泰国工厂处于产能爬坡期，固定成本集中摊销带来阶段性亏损，进一步侵蚀利润。

此外，长江商报记者注意到，近年来，四会富仕紧跟行业先进技术发展趋势，及时掌握客户需求变化，进行技术前期开发。财报显示，2021年—2025年，其研发费用分别为4703.45万元、5452.87万元、5309.94万元、5832.22万元、7519.89万元，五年累计达到2.88亿元。

持续研发也使得公司技术产业化能力持续增强，2025年公司获得发明专利2项授权。截至2025年底，四会富仕拥有有效专利35项，其中发明专利19项。

值得一提的是，四会富仕还持续开展国际化布局，在日本、新加坡、美国等地成立子公司。2023年公司在泰国设立生产基地，2024年下半年正式投产，2025年实现主营业务收入约1.76亿元，已经形成“中国+1”生产基地的战略布局。

资产财务层面，公司资产规模稳步扩张，截至2025年末，四会富仕总资产同比增长14.92%至30.19亿元，创下历史新高；资产负债率大幅优化至25.51%，较上年38.74%下降13.23个百分点，财务抗风险能力大幅增强。

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