因涉违规向中国出口芯片设备 美商务部宣布对应用材料罚款2.52亿美元

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已与美国半导体设备制造商应用材料公司(Applied Materials)达成和解协议,就该公司非法向中国主要芯片制造商中芯国际(SMIC)出口制程设备一事处以2.52亿美元的民事罚款。

此前在2023年,有报道称,应用材料因涉嫌规避出口管制而受到美国刑事调查:公司先在美国马萨诸塞州生产半导体设备,再将相关设备运往韩国的一家子公司,之后再转运至中国的中芯国际。这一安排被指发生在美国商务部于2020年12月将中芯国际列入“实体清单”之后,当时美国以中芯与中国军方存在“明显关联”为由,对其实施出口限制,要求向该企业出口特定货物和技术须事先获得许可。

根据美国商务部当天公布的文件,应用材料向中芯相关工厂输送的设备为“离子注入机”,这是芯片制造过程中至关重要的一类核心设备。文件显示,应用材料先将这些设备发往其韩国子公司进行组装,随后在未申请并获得所需出口许可的情况下转运至中国。商务部指出,该公司及其韩国子公司在2021年和2022年共进行了56次违规出货,输往中芯的相关设备货值约为1.26亿美元。

美国商务部表示,2.52亿美元的处罚金额约为上述交易总额的两倍,已达到现行法律所允许的最高水平。应用材料方面则发表声明称,欣慰地与商务部达成和解,同时表示,美国司法部和证券交易委员会已通知公司,针对相关事项的调查将不再采取进一步行动。美国司法部尚未就此对外置评,美国证监会则拒绝发表评论。