国盛证券发布研报称，当前政策推动险资增配股市趋势明确，今年以来险资加速入市，其中Q3持仓增幅明显。该行分析险资对建筑持仓中更加偏好高ROE、高股息率、以及低估值标的（持仓最大的为中国电建/中国建筑/四川路桥），其中四川路桥本周已获中邮人寿举牌，后续具备上述特征的建筑优质标的有望持续获险资增配。该行测算2026年建筑板块有望获险资增配286亿，占自由流通市值比例3.5%，重点推荐目前估值处于低位，2026年预期股息率超过5%的重点A股标的四川路桥、江河集团、精工钢构、中材国际、三维化学、中国建筑、安徽建工；重点H股标的中国建筑国际、中国交通建设、中国铁建、中石化炼化工程、关注周大福创建。当前AI发展下全球算力需求持续高增，继续看好受益AI算力投资浪潮的半导体洁净室龙头亚翔集成、圣晖集成、柏诚股份。此外，还建议关注优质低位钢结构龙头鸿路钢构。

国盛证券主要观点如下：

险资加速入市，优质低位建筑标的有望持续获得增配。今年初中央金融办、中国证监会等六部委联合印发《关于推动中长期资金入市工作的实施方案》；12月金管局发布《关于调整保险公司相关业务风险因子的通知》，政策持续推动险资等中长期资金配置股票。截至2025Q3末，我国保险资金运用余额37.5万亿元，同增16.5%；其中投入至股票/基金的资金分别为3.6/2.0万亿元，占比合计15.5%，同比/环比提升2.2/2.0pct，今年以来险资对二级市场配置持续增多，其中Q3增幅明显，后续险资增配二级市场趋势有望延续。针对建筑板块，2025Q3险资重仓中对建筑持仓85.2亿元，占比1.31%，在中信建筑30个行业中排名15。根据我们此前分析，2025Q3险资持仓最大的3个建筑标的是中国电建/中国建筑/四川路桥，分别持有市值29.0/21.5/13.7亿元，三者合计占险资建筑板块重仓金额的75%。险资对建筑持仓中更加偏好高ROE、高股息率、以及低估值标的。其中四川路桥本周获中邮人寿举牌（累计增持四川路桥已超过5%），显示当前高ROE、高股息率、低估值建筑标的已获险资重点增配，后续该趋势有望延续。

测算2025-2026年险资配置建筑板块的资金分别为508/794亿元，2026年增量为286亿元，占自由流通市值的3.53%。我们假设2025-2026年我国险资运用余额均同增16.5%（即保持25Q3末的同比增速），对应规模分别为38.7/45.1万亿元。其中投入至股票的比例可参考2025Q3末的比例，假设2025/2026年分别为10.0%/11.0%，则对应规模为3.9/5.0万亿元。进一步地，险资投入建筑的整体比例可参考险资重仓持股的建筑板块比例，同时考虑到建筑板块具备较为显著的股息率优势（2024年中位数2.4%，显著高于险资重仓持仓中位数1.3%），因此我们认为后续险资可能会对建筑板块有所增配，可假设2025/2026年险资对建筑板块的配置占比分别为1.31%/1.60%。由此可测算2025-2026年险资配置建筑板块的资金分别为508/794亿元，增量分别为271/286亿元。

建筑板块中有一批业绩稳健、高分红、高股息、低估值标的，有望持续吸引中长期资金配置。根据我们测算2026年预期股息率超过5%的重点A股建筑企业包括四川路桥（6.3%）、江河集团（6.5%）、精工钢构（6.4%）、中材国际（5.9%）、三维化学（6.3%）、中国建筑（5.4%）、安徽建工（5.9%）；重点H股建筑企业包括中国建筑国际（7.2%）、中国交通建设（6.0%）、中国铁建（5.7%）、中石化炼化工程（5.7%）、周大福创建（股息率TTM 11.3%），后续有望获险资重点增配。

算力投资浪潮驱动产能扩张，洁净室工程迎新一轮增长周期。受益于AI发展驱动，全球算力需求持续高增，AI芯片、存储、先进封装等市场加速扩容。根据台积电指引，2025年公司AI业务有望在高基数上进一步翻倍增长，未来5年预期实现约40%复合增速，预计将成为半导体市场增长核心驱动力。从产能规划看，2025年台积电CAPEX指引大幅提升28%-41%，中芯国际、华虹半导体等龙头CAPEX维持高位，SK海力士、三星、美光三大原厂加速扩产HBM（AI服务器主流存储芯片），全年行业资本开支预计达1600亿美元，同增3%。中长期看：大陆市场受益于国产替代驱动，龙头资本开支预计持续扩张。海外区域中，东南亚依托成本优势，加速承接半导体产能转移；美国为重建半导体制造链布局，向台积电等多家龙头提供补贴资金及低息贷款，支持当地产能建设，区域工程需求旺盛。洁净室作为保障半导体良品率和安全性的重要基础设施，需求有望持续增长，我们测算2025年全球/我国半导体洁净室投资约1680/504亿元，占行业总体资本开支约15%，建议重点关注优质半导体洁净室龙头亚翔集成（电子行业占比98%）、圣晖集成（IC半导体占比67%）、柏诚股份（IC半导体占比72%）。