其首先拆卸大量螺丝取下背板,随后依次移除电池、SSD、摇杆、散热模组及各类排线,才能完全露出主板。
核心环节便是将原装的6GB美光LPDDR5X 8533 MT/s内存,替换为16GB SK海力士LPDDR5X高容量模组。
由于掌机内存采用焊接设计,过程自然极具挑战,新内存颗粒需先从PCB上拆下并重新植球,再用热风枪将原装24GB内存从主板上完整移除并清理焊盘残留,最后将新颗粒精准焊接到位。
硬件焊接只是第一步,要让系统识别这多出来的40GB容量,还需通过编程器读取BIOS芯片,修改其中的APCB参数。
同时还要调整板载的两个电阻,以确保新内存能以最大频率稳定运行。
在复杂的重新组装后,进入系统任务管理器可以看到,可用内存已实打实地显示为64GB,不过改装者并未透露升级后的性能提升数据及具体费用。
不过需要注意的是,整个过程不仅需要专业工具和精湛技艺,BIOS修改环节更存在变砖风险,普通玩家切勿轻易模仿。