2025年公司实现营业收入14.65亿元，同比下降17.15%，扣除与主营业务无关业务收入和不具备商业实质收入后的营业收入为14.53亿元，同比下降17.57%。

营收下滑主要因行业竞争加剧，产品平均销售价格阶段性下调，尽管碳化硅衬底产品销量同比显著增长，产销衔接效率提升，销量增速高于生产量增速，但价格调整的影响超过了销量增长的贡献，最终导致整体收入同比下滑。不过公司通过优化产品结构、拓展高景气应用领域，扩大了市场份额，夯实了行业地位。

2025年公司归属于上市公司股东的净利润为-2.08亿元，同比下降216.36%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2.46亿元，同比下降257.53%。

利润由盈转亏受多重因素综合影响：一是历史税务事项规范调整导致当期所得税费用及滞纳金增加；二是行业供需关系影响产品价格阶段性调整，阶段性投入与价格变动错配对当期毛利形成压力；三是人民币汇率波动产生外币汇兑损失；四是计提部分资产减值准备；五是境外上市筹备工作产生一次性中介费用；六是加大对大尺寸产品的研发投入，短期内对利润构成影响。

指标	2025年	2024年	同比变动
归属于上市公司股东的净利润（万元）	-20831.91	17902.51	-216.36%
扣非净利润（万元）	-24589.94	15609.30	-257.53%

2025年基本每股收益为-0.47元/股，同比下降211.90%；扣除非经常性损益后的基本每股收益为-0.55元/股，同比下降252.78%。每股收益的下滑与公司净利润的大幅变动直接相关，反映出公司盈利水平的显著下降。

指标	2025年	2024年	同比变动
基本每股收益（元/股）	-0.47	0.42	-211.90%
扣非每股收益（元/股）	-0.55	0.36	-252.78%

报告期内公司期间费用总额同比上升，主要是销售费用、研发费用增加，同时管理费用、财务费用也有不同程度变动，多重费用增长对利润形成挤压。

销售费用：市场推广带动费用增长

2025年销售费用为3105.94万元，同比增长7.75%，主要因公司为把握大尺寸衬底在新兴应用领域的商业化机遇，加大市场推广力度与渠道建设投入，优化客户服务体系，新产品送样等市场推广费增加。

管理费用：境外上市相关费用推高支出

管理费用为1.85亿元，同比增长5.54%，主要系报告期内折旧摊销费用及因境外上市导致办公费用、咨询及中介费用增加所致。

财务费用：汇兑损失推高财务支出

财务费用为2844.24万元，同比由负转正，主要系报告期内人民币汇率波动导致外币汇兑损失增加所致。

研发费用：大尺寸研发带动投入增长

研发费用为1.66亿元，同比增长16.91%，主要系报告期内大尺寸及新工艺研发材料费增加。公司持续聚焦大尺寸衬底关键技术及新工艺研发，高研发投入推动核心技术突破与产品迭代。

费用项目	2025年（万元）	2024年（万元）	同比变动
销售费用	3105.94	2882.67	7.75%
管理费用	18549.95	17577.22	5.54%
财务费用	2844.24	-1581.90	同比由负转正
研发费用	16583.60	14184.49	16.91%

截至2025年末，公司研发人员数量为179人，较上年增加32人，研发人员数量占公司总人数的比例为13.74%，同比提升2.62个百分点；研发人员薪酬合计5418.34万元，同比增长20.02%，研发人员平均薪酬33.45万元。

学历结构方面，博士研究生17人、硕士研究生50人，硕士及以上学历研发人员合计67人，占研发人员总数的37.43%，研发团队的高学历人才占比较高，且汇聚了国家级人才7人、省级人才12人、市级人才6人，为公司技术研发提供了坚实的人才支撑。

研发人员指标	2025年	2024年
研发人员数量（人）	179	147
研发人员占总人数比例	13.74%	11.12%
硕士及以上学历人数（人）	67	-
硕士及以上学历占比	37.43%	-

经营活动现金流：政府补助与成本管控带动净流入增长

2025年经营活动产生的现金流量净额为2.31亿元，同比增长249.79%，主要系报告期内收到政府补贴增加及购买商品、接受劳务支付的现金减少综合所致。

投资活动现金流：理财收回减少致净流出扩大

投资活动产生的现金流量净额为-5.20亿元，上年同期为-2.93亿元，净流出规模扩大，主要系去年同期理财到期收回，本报告期理财到期收回减少，使收到其他与投资活动有关的现金减少，同时购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金仍保持一定规模。

筹资活动现金流：H股发行带动净流入剧增

筹资活动产生的现金流量净额为22.78亿元，上年同期为5.71亿元，主要系报告期内H股发行收到募集资金增加，公司通过港股上市获得了大量资金，为后续发展提供了充足的资金支持。

现金流项目	2025年（万元）	2024年（万元）	同比变动
经营活动现金流净额	23062.51	6593.22	249.79%
投资活动现金流净额	-51999.82	-29263.60	净流出扩大
筹资活动现金流净额	227757.90	57106.37	298.83%

业绩大幅下滑或亏损风险

2025年公司业绩由盈转亏，未来如持续进行战略扩张、投资幅度加大，或者行业竞争进一步加剧、产品价格继续下跌，公司业绩仍存在亏损的风险。

经营风险

1. 行业需求与原材料供应波动风险：下游行业增长放缓或原材料成本变化，会对公司业务、财务状况和经营业绩产生不利影响。
2. 人才流失风险：公司业务依赖管理层及研发人员等高等人才，若相关人员流失，将对公司营运造成不利影响。
3. 产品质量风险：产品中未被检测出的缺陷、故障或可靠性问题，可能减少市场对公司产品的采用，损害公司声誉或使公司面临产品责任和其他索赔。
4. 生产运营中断风险：生产基地的任何运营中断，都可能限制公司日常业务运营，对财务状况和经营结果产生重大不利影响。
5. 客户与供应商集中风险：公司面临依赖主要客户和供应商的集中风险，若未来依赖上述客户不进行业务拓展，或新客户拓展不及预期，将对公司扩大经营产生不利影响。
6. 产品价格下降风险：未来可能面临碳化硅衬底价格下降的风险，如无法通过增加销量、降低成本或产品组合升级消除价格下降的影响，将对公司财务表现及经营业绩产生不利影响。

财务风险

1. 业绩波动风险：公司所处宽禁带半导体产业前期投入大、研发支出高，未来如持续进行产能扩张，业绩仍存在亏损的风险。
2. 存货管理风险：若未能维持足够的存货，或者存货管理不善，可能失去销售机会或产生高额的存货相关费用，影响财务状况及经营业绩。
3. 原材料价格与供应风险：原材料价格上涨或供应短缺，可能扰乱公司供应链，增加生产成本，导致延迟向客户交付产品，对业绩产生不利影响。
4. 应收账款回收风险：未能及时或完全收回贸易应收款项，可能对公司业务、财务状况、流动资金及前景造成重大不利影响。
5. 股份支付费用风险：公司已根据股权激励计划授予并可能继续授予若干奖励，这可能导致股份支付薪酬开支增加，影响财务状况及经营业绩，并可能摊薄现有股东的股权。

行业风险

1. 行业竞争风险：半导体材料行业竞争激烈，若公司未能成功竞争，业务、经营业绩和未来前景将受到损害。
2. 技术迭代风险：若公司无法跟上半导体行业的技术进步，可能无法保留现有客户、吸引新客户，或保持市场地位。

宏观环境风险

1. 海外市场拓展风险：公司扩展至海外市场可能面临营运、财务及监管风险。
2. 国际政策与出口管制风险：公司业务、财务状况和经营业绩可能受到国际政策、国际出口管制和经济制裁的重大不利影响。
3. 全球经济波动风险：全球经济状况的下滑或波动，可能对公司业务、财务状况、经营业绩及流动性产生重大不利影响。
4. 汇率波动风险：人民币对美元汇率波动对出口导向型、跨国经营上市公司汇兑损益风险的影响日益显著，直接关系到企业盈利稳定性。
5. 政治与政策变化风险：全球政治、社会条件或公司运营所在国家和地区的政府政策变化，可能对公司业务和运营产生重大不利影响。

报告期内，公司董事长、总经理宗艳民从公司获得的税前报酬总额为374.56万元；董事、首席技术官高超税前报酬总额为228.58万元；董事会秘书钟文庆税前报酬总额为201.66万元；首席财务官游樱税前报酬总额为135.62万元；职工代表董事王俊国税前报酬总额为30.49万元；独立董事李洪辉、刘华税前报酬分别为18万元、18万元，黎国鸿税前报酬为15.02万元。

董监高薪酬与公司业绩情况存在一定差异，主要是部分高管薪酬包含了针对其技术、管理等综合能力的报酬，同时公司在业绩承压的情况下，仍需保留核心管理和技术人才以维持长期发展能力。

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