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山石网科通信技术股份有限公司

关于自愿披露公司ASIC安全专用芯片研发进展的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

山石网科通信技术股份有限公司（以下简称“公司”或“山石网科”）自主研发的ASIC安全专用芯片（以下简称“ASIC芯片”）于近日收到了量产流片回片，并进行了全面测试验证。公司进行了芯片级验证及系统级适配测试，主要包括针对极端工况的长时间稳定性与压力测试；覆盖多业务转发模式及复杂拓扑场景的底层功能白盒测试；软硬件深度适配的系统联调测试；针对数据吞吐量、低时延特性及加解密效率等关键指标的专项性能测试。经测试，该芯片全部功能及各项性能指标均达到设计要求，与山石网科安全产品的适配及应用需求均达成设计目标。

风险提示：

目前，公司预计搭载ASIC芯片的新一代安全产品将在2026年第一季度开始实现规模化的销售和产品交付，不会对公司2025年业绩产生较大影响。另外，搭载ASIC芯片的新一代安全产品的市场需求、市场拓展及竞争情况存在不确定性，对公司2026年和未来的业绩影响程度尚无法预测。敬请广大投资者注意投资风险。

为便于广大投资者了解公司新产品及技术研发进展情况，现将相关研发进展公告如下：

一、ASIC安全专用芯片的相关情况

1、研发情况和最新进展

为积极响应国家信息技术应用创新、自主可控的战略布局，提高公司国产化安全产品的性能和稳定性以及产品性价比，公司于2021年启动安全专用芯片的自主研发计划。2024年10月，公司完成ASIC芯片试产阶段的研发并取得内部测试的成功，进入量产流片阶段，具体内容详见公司于2024年10月18日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《山石网科通信技术股份有限公司关于自愿披露公司ASIC安全专用芯片研发进展的公告》（公告编号：2024-084）。

山石网科自主研发的ASIC安全专用芯片于近日收到了量产流片回片，并进行了全面测试验证。公司进行了芯片级验证及系统级适配测试，主要包括针对极端工况的长时间稳定性与压力测试；覆盖多业务转发模式及复杂拓扑场景的底层功能白盒测试；软硬件深度适配的系统联调测试；针对数据吞吐量、低时延特性及加解密效率等关键指标的专项性能测试。经测试，该芯片全部功能及各项性能指标均达到设计要求，与山石网科安全产品的适配及应用需求均达成设计目标。

2、后续安排

公司ASIC芯片已完成从设计到流片的关键验证和量产流片。目前，搭载ASIC芯片的新一代安全产品已进入供货准备阶段，即将面向市场形成批量销售，公司预计在2026年第一季度开始实现规模化的销售和产品交付。

二、对公司的影响

公司对上述安全芯片技术具备完全自主知识产权，自ASIC芯片试产回片以来，公司的相关样机已在多个场景完成实地验证，产品运行效果符合预期。量产芯片的测试成功，代表着公司搭载ASIC芯片的新一代安全产品已具备规模化交付能力，即将全面投入市场应用，预计对公司未来发展产生积极影响。

三、风险提示

目前，公司预计搭载ASIC芯片的新一代安全产品将在2026年第一季度开始实现规模化的销售和产品交付，不会对公司2025年业绩产生较大影响。另外，搭载ASIC芯片的新一代安全产品的市场需求、市场拓展及竞争情况存在不确定性，对公司2026年和未来的业绩影响程度尚无法预测。敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

山石网科通信技术股份有限公司董事会

2025年11月24日