手机主板驱动元器件粘接底部有气泡?快定制FPC芯片底部填充胶!

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手机芯片 的制造过程中常常会遇到一些难题,例如手机主板驱动元器件粘接用底部填充。不少制造上经常反映用了之前采购的胶水施胶后,底部有气泡、空洞,同时颜色不能满足需求。

针对客户产品应用中的问题, 汉思化学 安排了专业技术人员到客户公司拜访并进一步了解客户解决遇到的问题,技术人员发现芯片底部没有锡球,因此底部填充胶无法吸入芯片底部从而产生了气泡。经过诊断,汉思化学推荐客户使用底部填充胶四周包封的方法粘接芯片,并组织团队调试出客户需求的胶水颜色,尽可能满足客户各种需求。

汉思化学高端定制芯片底部填充胶,低温固化的毛细管活动底部下填料, 活动速度快,工作寿命长、翻修性能佳,能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击,提高产品的可靠性。现已普遍应用于芯片、MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装上。产品具体表现为以下几点优势:

1.流动速度快;无气泡,无空洞。

2.与基板附着力良好;具有良好的粘接强度和可靠性

3.可维修,快速固化,适合回流焊工艺。

4.适用性光,可点胶、喷胶操作。

5.出胶顺畅,浸润效果好,表面呈亚光和亮光效果可选择。

6.颜色可专业定制可自由选择:黑,淡黄,乳白,透明等等。

作为高端定制芯片级胶水的领航者, 汉思化学 表示还将继续坚持产品质量把关,致力于underfill底部填充胶应用市场的开拓,未来还要继续加强技术研发,为全面提升产品性能和定制服务能力奠定坚实基础,为推动 手机芯片 制造行业的发展做出更多贡献。