报告期内，公司实现营业收入23.20亿元，同比增长28.62%，创下成立以来新高。增长主要源于三方面：一是存储芯片行业景气度回升，下游AI服务器、高端手机、PC换机等需求集中释放，公司NOR Flash及MCU产品出货量同比提升；二是“存储+”战略成效显现，MCU和模拟产品市场份额持续提升；三是2025年11月完成对珠海诺亚长天51%股权的收购，其全资子公司SHM贡献营业收入约2.1亿元。

分季度来看，公司营收呈现逐季走高态势，第四季度单季营收达到8.86亿元，占全年营收的38.2%，显示出下半年行业需求爆发对公司业绩的强劲拉动。

净利润与扣非净利润

报告期内，公司实现归属于母公司所有者的净利润2.08亿元，同比下降29.03%；扣除非经常性损益的净利润1.65亿元，同比下降38.67%，增收不增利的特征显著。

具体变动原因如下： 1. 毛利率承压：虽然营收增长，但行业上下游价格变动节奏存在差异，成本端高位运行，价格调整滞后，叠加公司毛利率相对较低的产品销售规模扩大，本期毛利率同比减少5.19个百分点，毛利空间被挤压。 2. 期间费用增长：研发费用同比增加5531.78万元，增幅22.86%；销售费用和管理费用分别增加2800.96万元、3017.72万元，增幅49.02%和51.51%，费用增长幅度超过营收增速。 3. 资产减值损失计提增加：公司前期采取积极供应链策略，存货库存水位较高，基于谨慎原则计提存货减值损失同比增加约6254.46万元。 4. 利息及汇兑收益减少：受宏观降息及汇率波动影响，利息收入及汇兑收益同比减少1416.41万元。

每股收益

公司基本每股收益为1.40元/股，同比下降29.29%；扣非每股收益为1.12元/股，同比下降38.80%，每股收益的下滑与净利润的收缩幅度基本匹配，反映出盈利水平的整体下行。

费用项目	2025年（万元）	2024年（万元）	变动幅度	变动原因
销售费用	8514.71	5713.74	+49.02%	销售人员数量增加导致职工薪酬及股份支付增长，产品线拓展使得业务咨询费、业务招待费和差旅费增加
管理费用	8875.98	5858.26	+51.51%	公司规模扩大，职工薪酬及股份支付增加，咨询费、办公费、折旧摊销费用上升
研发费用	29728.51	24196.72	+22.86%	研发项目规模及复杂度提升，团队扩充带来职工薪酬及股份支付增加，购买软件、实验室测试设备等导致折旧摊销费用增加
财务费用	-486.19	-1902.60	不适用	受宏观降息及汇率波动影响，利息收入及汇兑收益减少

研发人员情况

报告期末，公司研发人员数量为318人，较上年同期增加25.69%，研发人员占公司总人数的比例为55.40%。研发人员薪酬合计21430.60万元，较上年增长25.23%，平均薪酬为67.39万元/年，与上年基本持平。研发人员的扩充为公司技术创新和产品迭代提供了人才支撑，尤其是并购SHM后，其研发团队的加入进一步增强了公司在固件算法开发、存储芯片测试方案等领域的能力。

现金流项目	2025年（万元）	2024年（万元）	变动幅度	变动原因
经营活动产生的现金流量净额	8227.13	10655.75	-22.79%	1. 销售商品、提供劳务收到的现金同比增加47655.43万元；2. 采购货款同比增加35706.13万元；3. 员工人数及人均薪酬增长，工资薪金支付同比增加8168.21万元；4. 规模扩大导致研究开发及业务支出增加，支付其他与经营活动有关的现金增加4556.28万元
投资活动产生的现金流量净额	416.90	-19553.58	不适用	1. 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金同比减少16500万元，主要因上年购买总部大楼支出17900万元；2. 收回投资收到的现金同比减少6038.36万元；3. 合并诺亚长天，其期初货币资金大于收购支付对价，收到其他与投资活动有关的现金同比增加7136.58万元
筹资活动产生的现金流量净额	-3940.97	-2592.60	不适用	现金分配股利支付同比增加2543.41万元

核心竞争力风险

1. 产品研发风险：集成电路行业技术迭代快，若公司未能及时实现产品性能升级或工艺制程升级落后于竞争对手，将影响产品竞争力。
2. 基础工艺技术授权风险：公司使用的SONOS工艺技术授权截止时间为2038年12月31日，若授权到期后无法续期，将对NOR Flash研发设计及生产造成不利影响。
3. 市场竞争加剧风险：NOR Flash、EEPROM、MCU、VCM Driver等产品领域竞争激烈，公司在整体规模、资金实力、海外渠道等方面与行业头部厂商存在差距，若不能保持产品竞争力，可能导致产品价格和利润空间缩减。
4. 产品质量风险：芯片产业高度复杂，若出现产品质量问题，可能引发退货、赔偿责任，损害品牌形象和客户关系。
5. 人才流失风险：芯片设计行业人才稀缺，若核心技术人才流失，将影响新产品研发和技术储备。
6. 知识产权风险：行业知识产权众多，可能面临竞争对手或第三方的恶意诉讼，也存在知识产权被窃取的风险。

经营风险

1. 供应商集中度及产能波动风险：公司晶圆代工、测试和封装测试主要委托少数供应商，若供应商出现不可抗力事件或产能紧张，将影响公司经营。
2. 规模扩张带来的内控和管理风险：公司规模扩张导致资源整合、生产经营管理复杂度上升，若管理水平未能同步提升，将影响公司应变能力和竞争力。

财务风险

1. 毛利率波动风险：产品毛利率受市场需求、产能供给等多方面因素影响，若未来市场竞争加剧或产品价格下降、成本上升，毛利率存在波动或下降风险。
2. 应收账款风险：随着经营规模扩大，应收账款金额可能增加，若出现应收账款无法按时收回或坏账情况，将增加资金压力，影响经营业绩。
3. 存货跌价风险：截至2025年末，公司存货账面价值为12.56亿元，若未来市场环境变化、需求下降或技术更新导致存货滞销，将增加存货跌价风险。
4. 所得税优惠政策变化风险：公司目前享受高新技术企业15%所得税优惠，若未来无法继续享受或税收政策变化，将影响经营业绩。
5. 汇兑损益风险：境外销售与采购规模较大，SHM主要以美元等外币计价结算，汇率大幅波动可能带来汇兑损益风险。

行业风险

半导体设计行业具有周期性，若行业增长放缓，将对公司业绩造成不利影响。同时，行业内企业数量增加，市场竞争加剧，若公司无法把握市场动态和行业趋势，将影响行业地位和经营业绩。

宏观环境风险

全球贸易摩擦、地缘政治风险以及美国出口管制规定，可能对我国集成电路行业造成冲击，影响公司研发、经营及订单获取。

其他风险

1. 投资风险：投资项目标的企业可能面临产业政策变化、市场环境变化等不确定因素，实际效益可能与预期存在差异。
2. 境外经营风险：SHM在香港、韩国、日本等地开展业务，若所在国家或地区政治经济形势、产业政策等发生不利变化，将影响其境外经营。
3. 并购整合风险：收购SHM后，若在战略协同、组织管理、财务控制、企业文化和人才团队融合等方面未能有效整合，可能导致协同效应不及预期、核心技术团队流失等问题。

报告期内，公司董事长、总经理、副总经理、财务总监从公司获得的税前报酬总额如下：

职务	税前报酬总额（万元）	说明
董事长（王楠）	117.32	同时担任总经理、核心技术人员
总经理（王楠）	117.32	与董事长为同一人
副总经理	孙长江：133.41 李兆桂：101.31 童红亮：99.33 徐小祥：120.95 曹余新：125.38	共5名副总经理，薪酬区间在99.33万元至133.41万元之间
财务总监（钱佳美）	115.58	同时担任董事会秘书

公司董监高薪酬体系与公司经营业绩、个人职责履行情况相挂钩，在保障核心管理团队稳定性的同时，也体现了市场化的薪酬水平。

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