3月8日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司申请一项名为“引线框架、芯片封装模块及封装方法”的专利。申请公布号为CN121620268A，申请号为CN202610059541.4，申请公布日期为2026年3月6日，申请日期为2026年1月16日，发明人符镇涛、张政、谢松涛，专利代理机构宁波市鄞州盛飞专利代理事务所（特殊普通合伙），专利代理师邝晨欢，分类号H10W72/50、H10W70/40、H10W40/22、H10W72/00。
专利摘要显示，本发明涉及芯片封装技术领域，公开一种引线框架、芯片封装模块及封装方法，该引线框架包括：框架主体；散热片，通过散热片连筋连接在框架主体上，散热片的一面被配置为散热面，散热片上与散热面相对的一面被配置为供芯片贴装的贴装面；多个引脚，一端配置为连接端，且连接端连接在框架主体上，另一端配置为自由端，且自由端伸向散热片，与散热片之间具有隔断槽；当芯片贴装于散热片的贴装面后，引脚的连接端被配置为可从框架主体上被切断，且被弯折至芯片。本发明的优点在于，在该引线框架上封装芯片时，其引脚可紧贴芯片，可有效减小芯片封装后的尺寸大小，而且芯片在散热片上的面积占比高、散热片有效利用率高。
天眼查数据显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司成立日期2017年11月13日，法定代表人王顺波，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为大型，注册资本41048.303万人民币，实缴资本40766万人民币，注册地址为浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号（一照多址）。甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目38次，财产线索方面有商标信息165条，专利信息457条，拥有行政许可22个。
甬矽电子（宁波）股份有限公司近期专利情况如下：
| 序号 | 专利名称 | 专利类型 | 法律状态 | 申请号 | 申请日期 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日期 | 发明人 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 引线框架、芯片封装模块及封装方法 | 发明专利 | 公布 | CN202610059541.4 | 2026-01-16 | CN121620268A | 2026-03-06 | 符镇涛、张政、谢松涛 |
| 2 | 芯片封装方法和芯片封装结构 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511804402.1 | 2025-12-03 | CN121262910A | 2026-01-02 | 何正鸿、李利、孙成富、张聪 |
| 3 | 芯片封装结构和电子器件 | 发明专利 | 授权 | CN202511804404.0 | 2025-12-03 | CN121240572B | 2026-03-03 | 何正鸿、李利、孙成富、张聪 |
| 4 | 感光芯片封装结构及其制备方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511682579.9 | 2025-11-17 | CN121487380A | 2026-02-06 | 陶毅、张聪、苏州、张超、邵君燕 |
| 5 | 引线框架封装方法和封装结构 | 发明专利 | 授权 | CN202511476213.6 | 2025-10-16 | CN120977877B | 2026-01-30 | 何正鸿、钟磊、徐玉鹏、李利 |
| 6 | 引线框架封装方法和封装结构 | 发明专利 | 授权 | CN202511476211.7 | 2025-10-16 | CN120954976B | 2026-03-03 | 何正鸿、钟磊、徐玉鹏、李利 |
| 7 | 半导体封装结构及其封装方法 | 发明专利 | 授权 | CN202511461017.1 | 2025-10-14 | CN120957428B | 2026-01-30 | 孙成富、钟磊、何正鸿 |
| 8 | 引线框封装结构及其封装方法 | 发明专利 | 授权 | CN202511341087.3 | 2025-09-19 | CN120854440B | 2026-01-30 | 孙成富、钟磊、何正鸿 |
| 9 | 一种QFN封装方法 | 发明专利 | 公布 | CN202511139287.0 | 2025-08-14 | CN120977876A | 2025-11-18 | 张超、陶毅、李利、孙杰、钟磊 |
| 10 | 电磁屏蔽制作方法和封装结构 | 发明专利 | 授权、公布 | CN202511114314.9 | 2025-08-11 | CN120600645B | 2025-11-04 | 何正鸿 |
| 11 | 传感器封装方法和传感器封装结构 | 发明专利 | 公布 | CN202511104147.X | 2025-08-07 | CN120957505A | 2025-11-14 | 李利、张聪、何正鸿 |
| 12 | 堆叠散热封装结构及其制备方法 | 发明专利 | 授权、实质审查的生效、公布 | CN202510934179.6 | 2025-07-08 | CN120432452B | 2025-09-30 | 何正鸿、王新、钟磊、李利、李立兵 |
| 13 | 堆叠散热封装结构及其制备方法 | 发明专利 | 授权、实质审查的生效、公布 | CN202510934179.6 | 2025-07-08 | CN120432452B | 2025-09-30 | 何正鸿、王新、钟磊、李利、李立兵 |
| 14 | 一种引线框架类产品的封装模块及封装方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202510797112.2 | 2025-06-16 | CN120690771A | 2025-09-23 | 符镇涛、沈郑阳、张政、张粮佶、谢松涛 |
| 15 | 倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其制备方法 | 发明专利 | 授权、实质审查的生效、公布 | CN202510796195.3 | 2025-06-16 | CN120319734B | 2025-09-30 | 何正鸿、徐玉鹏、钟磊、李利、李立兵 |
| 16 | 引线框封装结构及其封装方法 | 发明专利 | 授权、公布 | CN202510764974.5 | 2025-06-10 | CN120300089B | 2025-09-30 | 何正鸿、吴天明、宋立安、谢丹、邹浩林 |
| 17 | 低耦合重布线封装结构及其制备方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202510706664.8 | 2025-05-29 | CN120600718A | 2025-09-05 | 魏宇晖、汪明进、邵君燕、刘鹏飞、吴羽津、张超 |
| 18 | 芯片封装结构和芯片封装方法 | 发明专利 | 授权、实质审查的生效、公布 | CN202510694669.3 | 2025-05-28 | CN120221512B | 2025-08-26 | 何正鸿、徐玉鹏、钟磊、李利、李立兵 |
| 19 | 堆叠封装结构及其制备方法 | 发明专利 | 授权、实质审查的生效、公布 | CN202510616485.5 | 2025-05-14 | CN120127067B | 2025-08-22 | 何正鸿、钟磊、李利 |
| 20 | 堆叠封装结构及其制备方法 | 发明专利 | 授权、实质审查的生效、公布 | CN202510616485.5 | 2025-05-14 | CN120127067B | 2025-08-22 | 何正鸿、钟磊、李利 |
| 21 | 顶针帽、顶针系统及贴片封装设备 | 实用新型 | 授权 | CN202520561525.6 | 2025-03-27 | CN223979087U | 2026-03-06 | 何正鸿、邵君燕、魏宇晖、汪明进、吴天明 |
| 22 | 顶针系统及贴片封装设备 | 实用新型 | 授权 | CN202520562512.0 | 2025-03-27 | CN223979088U | 2026-03-06 | 何正鸿、张成、吴天明、邵君燕、魏宇晖 |
| 23 | 引线框及半导体封装结构 | 实用新型 | 授权 | CN202520560100.3 | 2025-03-27 | CN223979110U | 2026-03-06 | 何正鸿、吴天明、谢丹、张成、李立兵 |
| 24 | 一种引线框架及封装结构 | 实用新型 | 授权 | CN202520211471.0 | 2025-02-11 | CN223665450U | 2025-12-12 | 张超、魏宇晖、高滢滢、田旭、王恒 |
| 25 | 吸嘴结构和贴装设备 | 实用新型 | 授权 | CN202423250582.7 | 2024-12-27 | CN223844139U | 2026-01-27 | 何正鸿、高滢滢、夏锦枫、王恒 |
| 26 | 引线框架和芯片封装结构 | 实用新型 | 授权 | CN202423225153.4 | 2024-12-25 | CN223968213U | 2026-03-03 | 何正鸿、王立钢、田旭、张聪 |
| 27 | 一种框架结构 | 实用新型 | 授权 | CN202423171596.X | 2024-12-20 | CN223693127U | 2025-12-19 | 符镇涛、张超、张粮佶、谢松涛、沈郑阳 |
| 28 | 一种半导体芯片的框架结构 | 实用新型 | 授权 | CN202423163957.6 | 2024-12-20 | CN223693126U | 2025-12-19 | 符镇涛、张粮佶、张政、谢松涛、沈郑阳 |
| 29 | 键合劈刀和焊接设备 | 实用新型 | 授权 | CN202422925051.7 | 2024-11-28 | CN223513910U | 2025-11-04 | 何正鸿、高滢滢、夏锦枫、张成 |
| 30 | 一种焊盘结构 | 实用新型 | 授权 | CN202422622570.6 | 2024-10-29 | CN223487057U | 2025-10-28 | 曹宇轩、张超、邢鹏、吴天明、闫光全、殷胜军 |
| 31 | 芯片散热封装结构和芯片散热封装结构的制备方法 | 发明专利 | 授权、实质审查的生效、公布 | CN202411488938.2 | 2024-10-24 | CN119008553B | 2025-03-07 | 何正鸿、宋杰、蒋瑞董 |
| 32 | 陶瓷基板和封装结构 | 实用新型 | 授权 | CN202422355263.6 | 2024-09-26 | CN223401596U | 2025-09-30 | 何正鸿、陶毅、田旭、张成 |
| 33 | 载具矫正治具 | 实用新型 | 授权 | CN202422300278.2 | 2024-09-19 | CN223273253U | 2025-08-26 | 何正鸿、陶毅、李永帅、魏宇晖 |
| 34 | 螺母、螺栓组件及机械设备 | 实用新型 | 授权 | CN202422277666.3 | 2024-09-18 | CN223164843U | 2025-07-29 | 何正鸿、田旭、张聪、张成 |
| 35 | 晶圆机械臂及晶圆处理设备 | 实用新型 | 授权 | CN202422223923.5 | 2024-09-10 | CN223167459U | 2025-07-29 | 何正鸿、陶毅、田旭、陈泽 |
| 36 | 电磁屏蔽结构制作方法和封装结构 | 发明专利 | 授权、公布 | CN202411252775.8 | 2024-09-09 | CN118763006B | 2024-12-20 | 钟磊、徐玉鹏、李利、何正鸿 |
| 37 | 电磁屏蔽线和电磁屏蔽结构 | 实用新型 | 授权 | CN202422193386.4 | 2024-09-06 | CN223167481U | 2025-07-29 | 钟磊、徐玉鹏、李利、何正鸿 |
| 38 | 引脚焊头和焊接设备 | 实用新型 | 授权 | CN202422158502.9 | 2024-09-03 | CN222999818U | 2025-06-20 | 何正鸿、田旭、高滢滢、陈泽 |
| 39 | 晶圆锁扣机构和晶圆容纳装置 | 实用新型 | 授权 | CN202422054469.5 | 2024-08-23 | CN222924288U | 2025-05-30 | 何正鸿、宋杰、蒋瑞董 |
| 40 | 晶圆容纳装置和晶圆处理设备 | 实用新型 | 授权 | CN202422056978.1 | 2024-08-23 | CN223162540U | 2025-07-29 | 何正鸿、宋杰、蒋瑞董 |
| 41 | 点胶头及点胶装置 | 实用新型 | 授权 | CN202421920372.1 | 2024-08-08 | CN223010994U | 2025-06-24 | 何正鸿、孙成富、魏宇晖、许祖伟 |
| 42 | 吸嘴结构和芯片吸附设备 | 实用新型 | 授权 | CN202421882693.7 | 2024-08-05 | CN222927463U | 2025-05-30 | 何正鸿、林汉斌、张成、张聪 |
| 43 | 电磁屏蔽封装结构和系统级封装模组 | 实用新型 | 授权 | CN202421873993.9 | 2024-08-05 | CN222927500U | 2025-05-30 | 何正鸿、李奎奎、林金涛、王森民 |
| 44 | 密封组件及真空装置 | 实用新型 | 授权 | CN202421882325.2 | 2024-08-05 | CN222924945U | 2025-05-30 | 何正鸿、孙成富、曹文权、魏宇晖 |
| 45 | 电磁屏蔽封装结构和系统封装模组 | 实用新型 | 授权 | CN202421872472.1 | 2024-08-05 | CN222927499U | 2025-05-30 | 何正鸿、李奎奎、林金涛、王森民 |
| 46 | 晶圆载盘及晶圆承载装置 | 实用新型 | 授权 | CN202421793072.1 | 2024-07-26 | CN222927443U | 2025-05-30 | 何正鸿、李利、李永帅、张成 |
| 47 | 一种用于划片机的防掉落装置 | 实用新型 | 授权 | CN202421778798.8 | 2024-07-25 | CN222844446U | 2025-05-09 | 宋飞、邢鹏、吴天明、谢丹 |
| 48 | 芯片载板物料盒及转运装置 | 实用新型 | 授权 | CN202421697072.1 | 2024-07-17 | CN222927441U | 2025-05-30 | 张超、成文涛、林汉斌、张成 |
| 49 | 芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法 | 发明专利 | 授权、公布 | CN202410911710.3 | 2024-07-09 | CN118471935B | 2024-11-05 | 何正鸿、李利、钟磊 |
| 50 | 半导体封装结构及其制备方法 | 发明专利 | 授权、公布 | CN202410889450.4 | 2024-07-04 | CN118431177B | 2024-10-29 | 何正鸿 |
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