证券日报网3月1日讯，罗博特科在接受调研者提问时表示，ficonTEC构建了覆盖硅光器件从晶圆测试到封装耦合、模块测试的全流程端到端解决方案，主要产品包括两大产品系列，分别是全自动测试设备系列和全自动组装设备系列。其中全自动测试设备涵盖了从晶圆、晶粒、芯片到后道的模组等各个环节的测试设备；全自动组装设备系列主要包括全自动的光电子器件耦合设备、高精度光纤耦合设备、光芯片贴装设备及芯片堆叠设备等。ficonTEC是目前全球少数几家能够为800G/1.6T及以上速率的硅光和CPO，提供从实验室研发到大规模量产所需的全自动封装与测试设备的供应商。以晶圆测试设备为例，ficonTEC可以根据客户设计的不同，提供两种适用场景下的测试设备，双面晶圆测试设备和单面晶圆测试设备。其中双面晶圆测试设备是全球业界首创的双面测试解决方案，晶圆顶面连接ATE电学探针卡，底面进行高精度光学I/O六轴有源对准探测，完美适配CPO光引擎的“上电下光”3D堆叠结构。单面光电晶圆测试机则将电学探针接口和光学六轴对准探测集成在晶圆同一顶侧，大幅简化与现有ATE系统的整合。在晶圆测试设备方面，ficonTEC还开发了如晶圆Trimming和在线清洁除尘的辅助功能。Trimming功能，可在测试中帮助微调芯片内的光学结构，将性能不合格的芯片修复为合格品，叠加在线清洁除尘的功能将直接帮助客户提升产品良率。