在全球半导体行业逐步走出周期底部、国内芯片自主化进程持续提速的大背景下，芯片设计企业芯海科技(688595)3月31日披露2025年度报告，交出一份充满韧性的成绩单。

2025年，芯海科技实现营业收入8.49亿元，同比增长20.82%；归母净利润-1.05亿元，虽仍处于亏损区间，但同比少亏6683.43万元，盈利能力持续修复，逐步向盈亏平衡区间靠拢。值得关注的是，从中期增长视角审视，芯海科技营收从2023年的4.33亿元跃升至2025年的8.49亿元，两年复合增长率高达40%，展现出强劲且可持续的市场拓展能力。

业绩修复的核心逻辑，在于芯海科技产品结构的深度优化与新旧业务的协同发力。具体到各业务线，模拟信号链芯片业务报告期内实现销售收2.99亿元，同比大增65.20%，成为拉动整体营收增长的主要引擎；MCU与AIoT芯片业务实现销售收入5.23亿元，同比增长2.91%，保持平稳增长节奏，构筑起坚实的营收基本盘。前期战略投入已进入收获期，系列化BMS芯片、智能穿戴PPG芯片及USB HUB芯片需求集中爆发，传统优势业务智能仪表、人机交互等需求同步回暖，双轮驱动格局逐渐成型。

技术研发是芯海科技竞争优势的核心护城河。报告期内，公司合计投入研发费用2.78亿元，占总营收比重达32.81%，剔除股份支付影响后同比增长7.23%。高强度研发投入换来丰厚成果，全年累计获得发明专利批准39项、实用新型专利批准36项、软件著作权批准21项，专利总量在科创板上市公司中名列前茅。

在下游应用端，芯海科技的破局路径清晰且极具战略纵深。PC芯片领域，公司凭借“模拟信号链+MCU”双平台技术积累，成为国内唯一通过英特尔和AMD双认证的EC芯片厂商，产品已在联想、荣耀、小米等全球头部品牌实现量产出货，USB3.0HUB及面向台式计算机的SuperIO产品亦相继量产。

汽车电子是芯海科技另一战略高地。报告期内，多款通过AEC-Q100认证的车规级芯片实现量产，覆盖智能座舱、车载PD快充、BMS电池管理及车身控制等关键场景。值得关注的是，芯海科技首款满足ASIL-D功能安全等级的车规MCU成功完成流片点亮，可应用于底盘、制动、电池管理等高安全等级场景，标志着芯海车规芯片产品完成从通用领域向高端安全领域的关键跨越。BMS方向，公司发布了首款符合ASIL-B等级的车规级BMS AFE芯片，配合2026年移动电源新国标落地所释放的刚性需求，有望打开新的增量市场。

AI战略的前瞻布局，是芯海科技区别于同类国产芯片公司的重要维度。芯海科技自2017年起布局“云边端”协同战略，已搭建起“感知+控制+云平台+连接”的全链条技术能力。在边缘侧，自研轻量级edge BMC管理芯片报告期内实现量产，贴合边缘AI私有化部署趋势；在端侧，EC芯片已在荣耀等品牌AI PC终端量产，并前瞻布局人形机器人电子皮肤、六维力传感器等新兴场景。旗下子公司康柚健康依托OKOK APP，已覆盖全球超5000万用户，健康数据平台运营能力持续沉淀，为公司从“硬件卖点”向“数据服务”拓展价值边界提供了坚实支撑。

展望2026年，随着半导体国产替代深入推进、新能源与AI应用加速落地，以及移动电源新国标等政策红利释放，芯海科技有望在产业变革中加速实现从“国产替代践行者”到“创新引领者”的战略跃迁。