与此同时，iPhone 18 Pro 系列仍被认为会按既定计划在今年秋季发布，因此业内认为苹果很可能选择“先发布、后上市”的节奏：在 9 月与 iPhone 18 Pro 和 Pro Max 一同正式亮相折叠机，但将实际开售时间推后到 2027 年初。 在台积电 2nm 产线高度紧张、存储等关键元件供给持续吃紧的背景下，这种错峰排产、分期上市的策略，被认为有助于苹果更好地协调高端机型在芯片与供应链资源上的分配。
此前有传闻称，苹果在 iPhone Ultra 的铰链结构上遭遇工程难题，试产机在开合时会出现令人担忧的异响，但这一说法很快被另一名爆料人否认。 该爆料称，真正的瓶颈在于苹果在为 iPhone Ultra 主板应用表面贴装技术（SMT）时遇到了问题，但当时业内普遍判断，这一问题不会打乱苹果原定的 2026 年秋季发布时间窗口。 SMT 是一种将电子元件直接贴装到印刷电路板表面焊盘上的工艺，通过焊膏与元件形成机械和电气连接，而不是依赖细小引线逐个焊接，从而帮助实现高集成度与复杂布线设计。 随着供应链新一轮消息放出，外界推测，苹果在工程和生产节奏上的综合挑战，最终还是迫使这款高端折叠机整体推迟上市。
最新报道还披露了 iPhone Ultra 的价格定位，这款折叠机的基础款起售价为 2000 美元，而最高规格版本的定价将达到 2200 美元。 对比当前高端直板旗舰手机，这一定价区间被视为“预料之中但仍然相当高昂”，也进一步印证了苹果将 iPhone Ultra 定位为超高端、小众旗舰产品的策略。 在台积电 2nm 产能紧绷与内存等元件长期短缺的环境下，苹果通过更高价格和更窄出货规模来维持产品利润率与供应链可控性，也被认为是一种相对保守但务实的选择。
在硬件规格方面，报道指出 iPhone Ultra 将使用三星的 M14 OLED 面板，并搭载专门设计的均热腔结构。 为了实现尽可能“无折痕”的视觉效果，苹果据称在屏幕结构中大量采用超薄玻璃/超薄柔性玻璃（UTG/UFG），并在铰链区域进一步减薄，从源头降低弯折应力。 此外，苹果还将采用封装彩色滤光片（CoE）技术以进一步减少显示模组厚度，并在多层显示结构之间使用柔性胶粘剂，从而在耐用性与显示效果之间取得平衡。 iPhone Ultra 的复杂铰链结构本身也被设计为一种散热组件，采用强度高于钛金属的“液态金属”材料制成，在结构强度与散热性能上同时发挥作用，进一步帮助减轻折痕并提升整机可靠性。
核心配置方面，iPhone Ultra 预计将搭载苹果 A20 Pro 芯片，配备 12GB 内存，并内置苹果自研的 C2 基带芯片。 值得注意的是，这款折叠机被曝将放弃 Face ID，而转而采用 Touch ID 作为生物识别解锁方案。 在折叠形态下重新设计前置传感器模组和开孔形式的成本与复杂度，可能是苹果调整生物识别策略的重要原因之一。 综合目前供应链与爆料信息来看，iPhone Ultra 将在屏幕技术、散热结构和整机设计上大幅拉开与传统直板 iPhone 的距离，但也以更高价格与更有限的上市节奏作为代价。