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沪士电子股份有限公司（以下简称“沪电股份”）于2026年3月12日接待了上海盘京投资、北京睿谷投资、伯利恒资产等11家机构的实地调研。公司高管就2025年经营业绩、核心业务布局、资本开支规划及海外工厂进展等核心问题与机构投资者进行深入交流。

Col1	编号：2026-0312-005
投资者关系活动类别	特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他：
参与单位名称	上海盘京投资、北京睿谷投资、伯利恒资产、保银投资、汇添富、银河基金、华泰证券、宽远资产、中金、阿杏投资、浙江四邦实业有限公司（参会者已签署书面调研承诺函，在交流活动中，公司严格遵守相关规定，保证信息披露真实、准确、及时、公平，未发生未公开重大信息泄露等情况。会议纪要内容不代表公司对未来的盈利预测和业绩指引，投资者需注意投资风险并谨慎投资。）
时间	2026年3月12日15:00-16:30
地点	公司会议室
形式	实地调研
公司接待人员姓名	李明贵、钱元君

调研中，公司披露2025年经营数据显示，受益于人工智能（AI）和高速网络基础设施的强劲需求，叠加平衡的产品布局及中高阶产品量产技术优势，全年实现营业收入约189亿元，同比增长42%；归属于上市公司股东的净利润约38.22亿元，同比增长47.74%；扣除非经常性损益后的净利润约37.61亿元，同比增长47.69%。公司特别提示，上述财务数据为初步核算结果，已通过内部审计部门审计，但未经会计师事务所审计，最终数据以2025年度报告为准。

从产品结构看，高速网络交换机及配套路由相关产品仍为公司核心业务，其次是AI服务器和高性能计算（HPC）相关印制电路板（PCB）产品，两类业务共同驱动业绩增长。

公司表示，长期深耕高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC、通用服务器、无线通信网络及智能汽车等高技术壁垒、高增长PCB领域。在数据通讯领域，产品已广泛应用于超大规模数据中心、云服务提供商数据中心、企业通讯网络等场景；智能汽车领域则为自动驾驶域控制器、智驾系统、智能座舱等核心设备提供硬件支持。

经营策略上，公司坚持差异化路线，将技术能力、制程能力、产能结构动态适配市场中长期需求，聚焦头部客户群体。公司强调，注重中长期可持续利益而非短期收益，通过客户结构均衡化、技术创新及供应链韧性构建竞争优势。技术层面，公司专注高多层、高频高速、高密度互连及高通流等PCB核心技术，布局信号完整性、电源完整性与系统集成等基础研发方向，以应对行业技术迭代。

面对AI驱动的服务器、数据存储及高速网络基础设施需求增长，公司近两年加快资本开支。2025年前三季度，购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约21.04亿元；2024年第四季度规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板项目，建设期2年。此外，公司全资子公司昆山沪利微电有限公司计划购买土地及建筑物，新建PCB生产项目及配套设施。

公司坦言，2025年行业内更多同行向高端PCB领域倾斜，未来竞争将加剧。为此，公司将通过合理配置资源、技术升级（如开发更高密度互连技术、更高速传输性能）及快速响应市场需求，抢占先机，筑牢“根据地”业务。

沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段，全年亏损约1.39亿元。不过，该基地已在AI服务器和交换机等领域通过全球头部客户认证，获得正式供应资质，标志着公司全球化交付体系初步成型。

公司透露，泰国工厂正全力提升生产效率与产品质量，随着客户拓展及产品导入推进，产能将有序释放。从2025年第四季度环比数据看，其经营形势已迎来拐点，产值规模大幅攀升，产品结构优化，生产质量与运营效率同步提升。

公司计划在常州市金坛区设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向，提升产品信号传输、电源分配及功能集成能力。待技术工艺成熟后，将投建高密度光电集成线路板规模化生产线。

公司提示，该项目涉及前沿技术研发，存在研发周期长、技术难度高、工艺复杂等特点，可能面临技术路线偏差、关键工艺无法突破或商业化不及预期等风险。公司将通过严谨规划，降低研发风险，力争实现预期效益。

关于本次活动是否涉及应披露重大信息的说明	否
附件清单	无

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责任编辑：小浪快报