（来源：研报虎）

　　事件：公司发布2025年半年报，25H1公司实现营收130.38亿元，同比+17.67%；实现归母净利润4.12亿元，同比+27.72%；实现扣非净利润4.20亿元，同比+32.85%。其中单季度Q2实现营收69.46亿元，同比+19.80%，环比+14.01%；实现归母净利润3.11亿元，同比+38.60%，环比+206.45%；实现扣非净利润3.16亿元，同比+42.50%，环比+203.68%。

　　2025H1业绩同比高增，盈利能力改善：2025年上半年，公司紧抓手机、汽车芯片国产化及家电补贴政策机遇，在消费电子、手机SOC、工控及车规等领域深化客户合作，份额持续提升；依托技术优势加速全球化布局，推动整体业绩高增。同时，2025年上半年公司整体毛利率为14.75%，同比+0.59pcts；净利率为3.72%，同比+0.42pcts，盈利能力改善。费用方面，2025年上半年公司销售、管理、研发及财务费用率分别为0.28%/1.99%/5.80%/2.03%，同比变动分别为-0.03/-0.15/-0.27/+0.1pcts。

　　 AMD业务持续放量，FCBGA+CPO技术突破打开成长空间：2025年上半年，公司大客户AMD的业绩延续了增长势头，其数据中心、客户端与游戏业务表现突出，通过产品迭代和市场扩展实现了营收与利润的双增长。1)AMD数据中心业务持续增长，主要源于EPYCCPU的强劲需求；AMD客户端业务营业额创季度新高，第二季度达25亿美元，同比增长67%，主要得益于最新“Zen5”架构的AMD锐龙台式处理器及更丰富的产品组合的强劲需求；AMD游戏业务显著复苏，第二季度营收11亿美元，同比增长73%，增长动力来自游戏主机定制芯片和游戏GPU需求的增加。大客户AMD业务强劲增长，为公司的营收规模提供了有力保障。2)通富超威苏州和通富超威槟城工厂通过资源整合与持续改善，充分结合市场策略，聚焦AI及高算力产品、车载智驾芯片的增量需求，积极扩充产能，拓展新客户资源，成功导入多家新客户。3)公司大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段；公司在光电合封(CPO)领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。4)公司成功研发PowerDFN-clipsourcedown双面散热产品，并攻克Cu wafer切割、装片等技术难题，建立完整工艺平台，目前PowerDFN全系列已实现量产。5)南通2D+封装项目完成消防验收，通富通科110KV变电站建设顺利推进，2.3万平测试中心启动改造。

　　全球半导体市场高增，AI+汽车电子双轮驱动：2025年上半年，全球半导体市场在AI、汽车电子等领域需求推动下实现强劲增长，世界半导体贸易统计组织(WSTS)宣布，今年上半年，全球半导体市场规模达3,460亿美元，同比增长18.9%。同时，其对2025全年世界半导体市场规模的预测上调至7,280亿美元，较2024年提升15.4%；而2026年半导体市场规模则有望达到8,000亿美元，进一步同比增长9.9%。汽车芯片需求激增，智能电动车芯片用量较传统车翻倍，下半年AI与新能源车仍将是核心增长动力。公司主动融入全球半导体产业链，客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。通过深化与战略客户的合作绑定，叠加先进封装技术突破，公司市场份额和盈利能力有望实现双提升。

　　维持“买入”评级：公司作为国内领先的封测企业，受益于AI、汽车电子双轮驱动下的全球半导体高景气周期。公司深度绑定AMD大客户，数据中心、游戏等业务放量提供业绩支撑；同时通过FCBGA大尺寸封装、CPO光电合封等技术突破，抢占AI算力及车载芯片增量市场。预计2025-2027年，分别实现归母净利润11.09/14.47/17.03亿元，对应EPS分别为0.73/0.95/1.12元，当前股价对应PE分别为45X/35X/29X。

　　风险提示：汇率波动风险、下游需求恢复不及预期、技术革新风险、市场竞争风险。