EPYC嵌入式2005系列同样采用Zen5 CPU架构，采用了40x40毫米的FL1 BGA整合封装，面积和体积更小，但同样集成了丰富的I/O，非常适合空间、功耗都受到严格限制的嵌入式市场。
它可以满足24/7全天候运行的网络、存储、工业基础设施对高性能、高能效、可靠性、安全性的苛刻要求。
应用场景包括但不限于：网络控制面板、路由器、交换机、安全设备、冷云存储、扩展磁盘簇(EBOD)、机器人、工业控制、实时工业应用等等。
AMD宣称，EPYC嵌入式2005系列对比同样定位的Intel至强6503P-B，同样都是12核心，基准频率高出35％，加速频率高出28％，缓存也多出33％，但热设计功耗只有一半。
更关键的是，封装面积比竞品小了足足2.4倍，不但可以更灵活地应用于更多嵌入式设备，还可以缩短信号传输路径、简化供电和散热，大大降低整体成本。
EPYC嵌入式2005系列有三款不同型号：
EPYC嵌入式2875：
16核心32线程，三级缓存64MB，频率3.0-4.5GHz，热设计功耗75W。
EPYC嵌入式2655：
12核心24线程，三级缓存64MB，频率2.7-4.5GHz，热设计功耗55W。
EPYC嵌入式2435：
8核心16线程，三级缓存32MB，频率2.8-4.5GHz，热设计功耗55W。
全系列均支持28条PCIe 5.0通道、4个NVMe SSD通道，可以聚合最多16条PCIe通道用于支持高速以太网卡、FPGA、网络ASIC等设备。
支持双通道DDR5-5600 Sideband ECC内存，这是一种基于边带纠错校验码技术的内存方案，可用于DDR4、DDR5、HBM等内存标准，使用独立的DRAM芯片保存用于纠错的ECC数据，可以大大降低读写开销、提升稳定性。
可提供四个USB 10Gbps和1个USB 2.0接口、11个Root端口、SR-IOV、增强型热插拔、一个eSPI/SPI控制器、一个SPI控制器、四个I2C/I3C端口。
热设计功耗均可最低调至45W，耐受温度范围0-105℃。
当然可靠性、安全性、可管理性方面都是必不可少的，比如AMD Secure Processor(安全处理)、AMD Platform Secure Boot(平台安全启动)、AMD Memory Guard(内存防护)等安全技术。
开发人员还可获得丰富的开源软件环境，包括对Yocto、内核驱动程序、EDK II(扩展开发套件)的上游支持，能简化集成并加速产品上市进程。
EPYC嵌入式2005系列处理器支持长达10年的持续运行，而延长的产品寿命和支持服务还包括10年的组件订购和技术协助、15年的软件维护。
