Intel最近股价连续大涨，昨晚一度又涨超6%，市值重新回到5000亿美元大关，一年时间暴涨4倍多。Intel这波大涨除了x86 CPU业务的AI价值被华尔街重估之外，还跟Intel的芯片技术稳步提升有关，前几天的财报会议上Intel表示18A工艺良率提升超预期，提前到今年底达标，而开发中的14A工艺更是出乎意料的好。

但是能给Intel带来客户的可能是他们的芯片封装技术EMIB，这也是Intel研发多年的独家2.5D封装技术，已有EMIB-T及EMIB-M两种产品。

其中后者导入了MIM电容设计的硅桥电路，可以降低杂讯，提升电力传输信号与完整性，成本虽然高了一点，但更好的稳定性及更低的漏电特性会吸引高端客户。

手握EMIB封装技术，Intel完全有能力从台积电手中抢下不少CoWoS封装订单，后者不仅产能满载，而且代工价格很高，一定程度上比先进工艺代工更卡脖子。

来自华尔街分析师Jeff Pu的报告称，Intel的EMIB封装技术良率已经超过90%，专案进展顺利，有望对Intel的代工业务形成重要支撑。

潜在的客户中，谷歌的下一代TPU及NVIDIA下一代GPU Feynman都有计划导入Intel的EMIB封装，Meta也会是重要客户之一，不过后者的合作要到2028年的CPU才能实现。