其中全新的Vera Rubin平台将成为本届大会的焦点,作为Blackwell之后、衔接下一阶段运算的核心硬件,Vera Rubin将采用台积电3nm制程,并搭配更先进的HBM4内存。
Vera Rubin还将整合新一代NVLink与InfiniBand互连技术,预计将提供以更高带宽内存为核心的Rubin Ultra、整合Grace CPU的Rubin Superchip,以及针对大型数据中心部署的Rubin NVL144。
此外,NVIDIA还有可能在本次大会上放出关于下一代架构Feynman的进一步信息。