（来源：精化大不同）

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开幕倒计时15天！

FMC 2026(第十四届)氟材料高端应用及相关加工技术研讨会将于4月13-15日在苏州隆重召开。

同期同地举办“2026化工新材料及精细化工大会暨展览会（ACMIE2026）”。活动共设半导体材料、液冷、热管理材料、特种工程塑料、有机硅、催化剂、表面活性剂、环氧树脂、电子胶、辐射固化、烯烃聚合物、丙烯酸及酯、甲基丙烯酸甲酯、气凝胶等22个分论坛，参会规模3000人，参加企业1500+、展示面积10000平米。

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一键报名，全场22个会议通票

会议总日程

开幕式及主论坛日程（4月14日上午）

2026(第十四届)氟材料高端应用及相关加工技术研讨会日程

分论坛一：电子信息与半导体用氟材料（4月14日下午）

分论坛二：高端氟材料加工技术与装备创新（4月15日上午）

分论坛三：医疗健康与含氟新药（4月15日下午）

2026半导体关键材料与应用技术交流会日程

分论坛一：光刻胶（4月14日下午）

分论坛二：电子气体（4月15日上午）

分论坛三：湿电子化学品（4月15日下午）

2026(第三届)液冷技术创新与市场应用论坛日程

分论坛一：液冷技术革新与前沿发展（4月14日下午）

分论坛二：系统解决方案与应用实践（4月15日上午）

分论坛三：液冷材料（4月15日下午）

温馨提示：1、议题或有调整，请以现场报告为准；2、以上仅是同期部分论坛的议程，可联系会务组查阅所有议程安排。

收费标准

（一）参会费用

学生半价。费用含会议费、餐饮（中餐和晚餐）及其它杂费。住宿统一安排，费用自理。

（二）参展费用

备注：光地及特装展位不含设计、搭建和展具租赁费用。

汇款账户信息（汇款时请注明“FMC氟材料会议”）:

联系方式

李晓庆 

15201692950 lixiaoqing@acmi.org.cn

彭雪丽

18971342309 pengxueli@acmi.org.cn

方撰

13021397415 fangzhuan@acmi.org.cn

李鑫媛

15953374915 lixinyuan@acmi.org.cn

展位图

参会名录（截至3月25日）