（来源：国投证券研究）

【电子-马良】佰维存储：存储解决方案龙头，AI端侧+先进封测打开成长空间

报告发布日期：2026-3-4

■公司模组产品涵盖嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等，并提供先进封测服务。得益于研发封测一体化的经营模式，公司从技术预研、工程验证到量产交付全链条绑定头部客户，并凭借创新的存储解决方案、快速响应客户定制需求、技术持续突破升级以及全球化产能布局等核心优势，在手机、智能穿戴、PC、车规等领域的市场份额显著提升。随着公司与已有客户合作的进一步深化，公司市场份额有望持续提升。

■存储进入超级周期，下游需求快速增长与国产替代共振：存储涨价、缺货等积极信号共振推动存储行业景气度持续上行，同时得益于AI驱动企业级存储需求快速增长，存储进入超级周期，在此背景下，我国存储模组厂商紧抓企业级存储国产化机遇，及海外原厂退出国内嵌入式存储窗口，市场份额有望大幅提升。1）需求驱动存储进入超级周期：随着AI模型的发展重心从训练主导转向推理，推理方式的转变，让token消耗大幅增加，AI存储需求也随之增长，同时AI产品、用户规模、单次对话所需的token数量以及多模态大模型的迭代，进一步加剧了AI存储需求的增长，存储需求从量变到质变，进入超级周期。2）国产替代加速：美光已经退出全球移动NAND市场，佰维存储有望凭借研发封测一体化优势在移动NAND领域占据更高份额。另外，随着企业级存储在数据中心、服务器等领域的需求增长，以及信息安全因素考虑，企业级存储国产化率有望迎来快速提升。

■先进封装协同驱动成长，打开第二增长曲线：公司深耕先进封测并与存储业务协同演进，依托封测技术迭代和扩产布局，未来成长动能持续释放：1）行业景气上行：全球先进封装市场预计由2023年的468亿美元增至2028年的786亿美元，年复合增速达10.9%，中国市场年复合增速达19.4%，渗透率加速提升；2）需求持续升级：AI、大数据、智能驾驶等新兴应用带来算力需求增长，带宽瓶颈凸显，先进封装在互联密度、延迟与散热性能上显著优于传统工艺，成为高算力核心突破口；3）公司已构建覆盖Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等晶圆级先进封装技术，两大产品线分别为可应用于先进存储芯片的FOMS系列，以及先进存算合封CMC系列，满足新时代对大容量存储和存算合封的需求，主要适用于AI端侧、AI边缘领域。4）扩产驱动成长：惠州产能由30万片/年增至60万片/年，并布局东莞松山湖25.55万片/年晶圆级项目。

■风险提示：存储行业周期波动风险、晶圆级封测项目建设、投产进度不及预期、技术迭代不及预期的风险、盈利预测及假设不及预期风险。