一彬科技1.6亿元拿下上海传芯9.41%股权 后者业务围绕半导体掩模基板展开

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3月16日晚间一彬科技(001278)发布对外投资公告,宣布拟以自有资金1.6亿元,通过增资与受让老股相结合的方式投资上海传芯半导体有限公司,交易完成后将持有标的公司9.4088%的股权,进一步完善公司在半导体领域的产业布局。

据公告披露,本次1.6亿元投资分为增资和股权转让两部分,各出资8000万元。其中,增资部分,一彬科技将以8000万元认购上海传芯新增注册资本354.2383万元,占增资完成后标的公司注册资本的3.6404%,超出注册资本部分7645.7617万元将计入上海传芯资本公积;股权转让部分,公司将以8000万元受让上海多薮企业管理中心(有限合伙)、安吉翊展企业管理合伙企业(有限合伙)、上海一禾宽源企业管理合伙企业(有限合伙)持有的上海传芯5.7684%股权,对应注册资本561.3150万元。具体来看,从上海多薮受让2.7574%股权,作价3350万元;从安吉翊展受让2.6976%股权,作价4165.9556万元;从一禾宽源受让0.3134%股权,作价484.0444万元。该事项不构成关联交易,也不属于重大资产重组,无需提交公司股东会审议。

资料显示,上海传芯成立于2020年7月,法定代表人为黄早红,注册资本原为9376.6144万元,主营业务围绕半导体掩模基板展开,经营范围涵盖半导体材料、集成电路领域的技术研发与制造,电子专用材料、半导体器件专用设备的生产与销售等。本次增资及股权转让完成后,其注册资本将变更为9730.8527万元,原股东安吉翊展、上海多薮不再持有其股权,一彬科技成为其新增股东,持股比例达9.41%。

财务数据方面,上海传芯2024年度经审计实现营业收入633.33万元,净利润-1.57亿元,期末资产总额8.7亿元,净资产1.03亿元;2025年度未经审计营业收入3582.86万元,净利润-1.42亿元,期末净资产2.45亿元。

本次交易定价参考标的公司最近轮次融资估值等综合确定,上海传芯100%股权最新轮次融资估值为21.18亿元。

一彬科技表示,本次投资资金全部来源于公司自有资金,交易完成后不会导致公司合并报表范围发生变化,亦不会对公司正常生产经营产生不利影响。此次布局是基于对上海传芯发展前景的看好,有利于完善公司产业布局,契合公司长远发展战略规划。

同时,公司也提示了相关投资风险,上海传芯属于初创类公司,目前业务规模不大,未来运营可能面临市场环境、行业政策、运营管理等因素影响,本次投资收益存在不确定性。此外,本次增资尚需上海传芯股东会审议批准且其余股东放弃优先认购权。