中国银河证券发布研报称，2026年国内外AI基础设施建设仍将继续保持强劲，同时国内坚定推进国产化率提升，因此继续看好半导体及相关器件元件投资机会，包括国产算力芯片、存储芯片涨价大周期、PCB、半导体制造和装备、先进封装、以及半导体材料方向。

中国银河证券主要观点如下：

行业数据跟踪：1)半导体：2025年12月，全球半导体行业实现789亿美元的销售额，环比增长2.7%，同比增长37.1%。从2025年半导体行业的整体表现来看，全球半导体销售额再创新高，同比增长25.6%至7917亿美元。从区域表现来看，除日本半导体行业销售额同比下降外(-4.7%)，其余国家和地区均实现了半导体销售额的同比增长。2)半导体设备：SEMI预测，2025年全球OEM的半导体制造设备销售额将创历史新高，同比增长13.7%至1330亿美元，2026和2027年也将继续保持增长。2025年受益于先进封装的持续渗透，半导体后道设备的市场表现相对卓越，测试设备市场销售额和封装设备销售额分别预计增长48.1%和19.6%。3)存储：受AI需求爆发和供给瓶颈的双重影响，存储价格整体呈上行走势。其中，DRAM作为AI服务器的核心环节，价格上涨幅度更为显著。从需求端看，AI服务器所需的HBM市场火热。从供给端看，DRAM厂商将大量产线用于生产HBM，导致DDR4等标准型DRAM产能紧缺。在供需剪刀差的催化下，DRAM价格上行趋势显著，预计存储芯片价格涨势将贯穿全年。

行业新闻：1)存储需求旺盛：SK海力士的DRAM和NAND库存已降至约四周的供应量。半导体大厂力积电公告决议通过与全球存储器大厂美光科技及其全球子公司与关联公司签署一系列具备高度战略意义的合约，确立了双方将建立长期的DRAM先进封装晶圆代工关系。2)尖端技术再突破：阿斯麦(ASML)的研究人员表示，他们已找到提升关键芯片制造设备光源功率的方法，到2030年可将芯片产量提高多达50%。SK海力士近日公布了一种以高带宽闪存为核心的H3架构概念。所谓“H3”，即混合架构(Hybrid HBM+HBF Architecture)，将高带宽内存(HBM)整合于同一设计中。

板块跟踪：1)近一个月半导体指数表现：从涨跌幅水平来看，半导体行业指数跑输沪深300指数3.86个百分点，跑输电子指数1.44个百分点。从具体数据来看，半导体行业指数涨跌幅为-3.15%，电子行业指数涨跌幅为-1.71%，沪深300指数涨跌幅为0.71%。2)近一年半导体指数表现：从涨跌幅水平来看，半导体行业指数跑赢沪深300指数27.08个百分点，跑赢电子指数1.22个百分点。从具体数据来看，半导体行业指数涨跌幅为46.38%，电子行业指数涨跌幅为45.16%，沪深300指数涨跌幅为19.3%。

风险提示：技术迭代不及预期的风险；国际贸易的风险；市场竞争加剧的风险；国际政治环境变动不确定性的风险。