2025年中微公司实现营业收入123.85亿元，同比增长36.62%，延续了公司成立以来的高速增长态势。 从业务结构看，刻蚀设备仍是核心收入来源，2025年实现收入98.32亿元，同比增长35.12%，其覆盖从65纳米到3纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用，全球累计出货超过6800台，国内主要客户芯片生产线市占率稳步提升。而薄膜设备成为业绩增长新引擎，2025年实现收入5.06亿元，同比大增224.23%，多款设备进入市场并获得重复性订单，累计出货量突破300个反应台。

业务板块	2025年收入（亿元）	同比增速
刻蚀设备	98.32	35.12%
薄膜设备	5.06	224.23%
MOCVD设备	5.06	35.12%

从地区结构看，大陆地区贡献主要增量，营业收入同比增长40.07%至120.58亿元；而台湾地区及其他国家和地区收入同比下滑，分别下降31.63%和21.59%，一定程度反映海外市场拓展面临挑战。

2025年公司归属于上市公司股东的净利润为21.11亿元，同比增长30.69%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为15.50亿元，同比增长11.64%。两者增速差异主要源于非经常性损益的贡献，2025年公司非经常性损益合计5.62亿元，其中非流动性资产处置损益4.46亿元、以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产变动及处置收益1.77亿元，这些收益不具有可持续性。

盈利指标	2025年（亿元）	同比增速
归母净利润	21.11	30.69%
扣非归母净利润	15.50	11.64%

2025年公司基本每股收益为3.40元/股，同比增长30.27%；扣非每股收益为2.49元/股，同比增长11.16%，每股收益的变动与净利润、扣非净利润的变动趋势完全一致，反映公司盈利增长直接传导至股东收益层面。

2025年公司期间费用合计29.74亿元，同比增长54.97%，费用增速显著高于营收增速，主要受研发费用大幅增长拉动。

销售费用：平稳增长，人均效能提升

2025年销售费用为4.99亿元，同比增长4.11%，增速远低于营收增速。其中职工薪酬费用同比增长8.20%，股份支付费用同比下降5.19%，交通差旅费用同比下降27.92%。公司2025年人均年销售超450万元，远高于国内半导体设备公司平均水平，销售端人均效能持续提升。

管理费用：微幅下降，专业服务优化

2025年管理费用为4.78亿元，同比微降0.81%。其中专业机构服务费同比下降33.17%，职工薪酬费用同比增长3.68%，公司在人员扩张的同时，通过优化专业服务采购实现了管理费用的小幅下降。

财务费用：收益收窄，汇兑损失增加

2025年财务费用为-0.48亿元，同比减少45.18%，主要因本期汇兑损失较上年增加2963万元，同时利息收入同比减少430.79万元。

研发费用：高强度投入，技术储备提速

2025年研发费用达24.75亿元，同比大增74.61%，研发投入占营业收入比例提升至30.23%，远高于科创板上市公司10%-15%的平均水平。其中耗用的原材料和低值易耗品同比增长113.71%至12.34亿元，职工薪酬同比增长49.96%至7.38亿元，股份支付费用同比增长25.76%至2.57亿元。公司目前在研项目涵盖六大类，超过二十款新设备，新产品开发周期从传统3-5年大幅缩短至2年以内。

2025年公司研发人员数量达1548人，同比增长30.08%，研发人员占公司总人数的比例提升至52.24%。从学历结构看，研发人员中博士研究生280人、硕士研究生616人，硕士及以上占比达57.88%；从年龄结构看，30岁以下研发人员537人，30-40岁774人，年轻研发力量充足，为公司持续技术创新提供人才支撑。

经营活动现金流：销售回款亮眼，现金流质量提升

2025年经营活动产生的现金流量净额为22.95亿元，同比增长57.39%，主要系本期销售商品、提供劳务收到的现金较上年增加24.25亿元至141.22亿元，公司营收增长的同时回款能力同步提升，现金流质量持续优化。

投资活动现金流：理财规模收缩，长期布局加码

2025年投资活动产生的现金流量净额为-21.05亿元，同比由正转负，主要因本期银行理财产品规模较上年减小，赎回的理财产品较往年减少。同时公司加大了长期股权投资力度，2025年新增对联营企业智微攀峰的投资5.15亿元，产业投资的战略协同效应逐步布局。

筹资活动现金流：股权回购结束，资金压力缓解

2025年筹资活动产生的现金流量净额为1.82亿元，同比大幅改善，主要因上年发生股权回购3亿元，本期未发生该事项，同时本期吸收投资收到的现金4.03亿元，为公司业务发展补充了资金。

行业周期性风险

半导体设备行业具有强周期性，下游客户资本性支出波动直接影响公司订单量。若未来行业景气度下行，晶圆厂等下游客户削减资本支出，公司业绩将面临下滑压力。

技术迭代风险

半导体技术迭代速度快，公司需持续保持高强度研发投入以跟上技术升级节奏。若公司在先进工艺设备研发上滞后，可能导致产品竞争力下降，市场份额被挤压。

国际贸易摩擦风险

国际贸易摩擦加剧，少数国家加强对中国半导体领域的出口管制，公司部分关键零部件采购可能受限，同时海外市场拓展也可能面临阻碍。

人才竞争风险

半导体设备行业人才竞争激烈，若公司不能持续提供有竞争力的薪酬待遇和发展平台，可能面临核心技术人员流失风险，影响研发进度和技术储备。

董事长尹志尧

报告期内从公司获得的税前报酬总额为683.96万元，此外公司基于经营发展情况与核心团队长期激励安排，向其发放相关款项1709万元，合计2392.96万元，作为公司创始人与核心技术引领者，薪酬体现其对公司的核心价值贡献。

总经理尹志尧（兼）

与董事长为同一人，薪酬情况同上。

副总经理

丛海报告期内税前薪酬479.72万元，另获长期激励款项246万元；陶珩税前薪酬352.21万元，另获长期激励款项612万元；靳巨税前薪酬383.50万元，另获长期激励款项284万元；陈伟文税前薪酬399.29万元，另获长期激励款项681万元；何奕税前薪酬297.74万元；姜银鑫税前薪酬349.58万元，另获长期激励款项250万元；刘方税前薪酬252.75万元。副总经理团队薪酬与各自负责业务板块的发展及业绩表现紧密相关。

财务总监陈伟文

报告期内税前薪酬399.29万元，另获长期激励款项681万元，其薪酬体现对公司财务管理、资本运作等方面贡献的认可。

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