中瓷电子:介绍深空探测业务布局及卫星通信芯片研发进展

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投资者提问:

中瓷电子在深空/航天领域聚焦低轨卫星通信等场景,核心布局三类产品:电子陶瓷外壳/基板为其主业,适配航天极端环境,光通信方案成熟且配套星网;氮化镓射频芯片/器件主攻低轨卫星通信载荷,2025年加速客户导入与小批量供货;碳化硅功率器件用于卫星电源系统,1200V产品已批量,正拓展航天级验证。其深空探测业务目前在技术验证与小批量配套,尚未成为主力营收。若有相关航空航天订单业务,公司产品可以匹配和量产吗?

董秘回答(中瓷电子SZ003031):

您好,感谢您的关注。中瓷电子是拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的高科技企业。 公司电子陶瓷系列产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、集成式加热器、精密陶瓷零部件等,广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子、低碳供热制冷、汽车电子、半导体设备、低空经济等领域。 氮化镓通信基站射频芯片业务覆盖芯片生产制造环节,可以应用到商业卫星的卫星通信模块中。同时,博威公司积极推进卫星通信射频芯片与器件关键技术突破和研发工作,目前公司在卫星通信相关芯片与器件领域储备关键技术,根据用户需求,稳步推进产品开发和产业化布局,谢谢您的关心。

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