热点事件：

　　10月14日，摩根士丹利发布的最新研报中指出，尽管全球主要半导体载板供应商正加快扩大资本开支，人工智能(AI)需求持续增长、先进芯片封装复杂度不断提高，预计将使ABF载板市场从2027年开始进入持续供不应求的状态。该行预计，2027年ABF载板价格有望上涨超过25%，并在2028年进一步走高，从而推动相关厂商利润率持续扩张。

　　价格方面，该行预计，2027年ABF载板价格涨幅将超过25%，但仍低于部分买方投资者约50%的涨价预期。摩根士丹利指出，2026年ABF载板价格上涨主要受到原材料成本转嫁推动，而2027年的涨价动力将更多来自供需关系趋紧。

　　大和证券在2025年初的预测仍认为ABF产业将在2026年左右进入轻微供不应求;到了2026年，部分机构对供需缺口的判断已经更加激进。高盛近期预计，ABF载板2026年至2028年的缺货率可能分别达到14%、34%和51%，并认为AI ASIC与服务器CPU将成为主要需求推动力。

　　机构看点：

　　中信证券：ABF封装基板作为受益于AI成长逻辑最持续的PCB产业环节之一，深度受益于PCB载板化的升级趋势，有望迎来市场空间和利润的快速爆发。本报告一方面详细梳理了ABF载板未来超额增长的动能来源以及市场的放量节奏；另一方面聚焦主要厂商产能扩张的进程，对行业未来的供需趋势进行了分析。我们判断行业的产能缺口在短期内或将持续扩大，行业涨价有望持续，此外我们亦分别从国产板厂及国产客户的视角切入研究，判断当前已成为国产ABF载板全面起量的关键节点，我们看好国产厂商ABF载板业务未来的业绩弹性。

　　华福证券：ABF载板已成为AI时代关键材料。由于大多数芯片布线密度较高，但PCB的布线密度不高，芯片不能和PCB直接互连，因此需要载板这一“桥梁”产品。绝缘堆积膜是一种具有低介电常数、低介电损耗特性的超薄固态绝缘胶膜材料。它通过逐层热压堆积的方式，用于构建高性能的封装载板，为载板上的精密电路提供层间与线间绝缘支撑和物理保护。

　　热点公司：

　　招商证券：2025年AI基建加速部署，算力芯片及存储芯片两大核心领域形成“需求共振”，全球载板产能稼动率快速提升。展望后市，AIGPU、ASIC新品、高端存储芯片拉货增长动能将延续至26年全年，上游LowCTE玻布材料供给紧缺，供需缺口下将推动载板价格持续走高。国内载板厂商此轮将受益于载板价格上涨带来的盈利能力回升，而高端ABF载板供给紧张将给陆厂切入国内外核心客户供应链绝佳的机会窗口期。

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