【深圳讯】3月13日，兆驰股份（002429）发布光通信半导体激光芯片及高速光模块项目进展公告，公司在光通信领域全产业链布局取得显著突破。公告显示，公司高速光模块项目已完成近5万平方米洁净智造基地建设并全面启用，400G/800G光模块进入小批量生产阶段；激光芯片项目也已建成生产线，25G DFB及以下速率光芯片逐步向量产阶段过渡。
公告披露，公司于2024年12月启动两大光通信项目建设，分别通过全资子公司兆驰半导体及其下属子公司投资建设"年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目(一期)"，以及通过兆驰通信下属子公司兆驰光联投资建设"光通信高速模块及光器件项目(一期)"，两个项目拟投资金额均不超过5亿元。
在高速光模块领域，公司目前已实现200G及以下光模块规模化生产；首批400G/800G并行光收发模块全流程制造生产线完成设备安装与调试，可靠性测试完成并进入小批量生产阶段，正有序推进至规模化量产阶段。同时，1.6T光模块已进入快速研发阶段，围绕LPO、NPO、CPO多路径并行攻关，构建下一代高速低功耗解决方案。
激光芯片项目方面，公司前期已配置20腔可兼容LED砷化镓芯片与激光芯片生产线的MOCVD设备，目前已增补部分后段设备，建成激光芯片生产线。公司可根据产品研发、验证测试进度及客户订单需求，灵活协调LED砷化镓芯片与激光芯片的产能分配，保障激光芯片产能供给。
| 项目类别 | 产品进展情况 |
|---|---|
| 高速光模块 | 200G及以下光模块已规模化生产 |
| 高速光模块 | 400G/800G光模块进入小批量生产阶段 |
| 高速光模块 | 1.6T光模块进入快速研发阶段 |
| 激光芯片 | 25G DFB及以下速率光芯片逐步向量产过渡 |
| 激光芯片 | 400G/800G/1.6T用大功率CW DFB激光芯片研发推进中 |
| 激光芯片 | 50G EML激光芯片研发按计划推进 |
| 激光芯片 | Micro LED光源芯片完成研发，进入样品验证测试阶段 |
公司表示，自2023年起进一步聚焦光通信领域布局，已初步构建起涵盖终端光通信器件、光模块及核心零部件光芯片的垂直产业链。本次项目投资符合公司战略发展规划，核心目的在于加速光通信全产业链布局，进一步推动公司整体产业升级，增强核心竞争力与行业影响力。
公告同时提示风险，激光芯片项目及高速光模块项目目前正处于稳步推进的投产初期阶段，产能爬坡及市场拓展需一定周期。后续项目生产经营过程中可能面临市场环境变化、行业政策调整、竞争格局变动、终端需求波动等潜在风险，可能对项目实施进度及预期收益造成不确定性影响。公司将持续通过动态调整生产计划、优化供应链管理、强化市场研判等措施积极应对各类潜在风险。
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