NVIDIA CEO黄仁勋此前接受韩国媒体采访时曾透露：“我们已准备多款世界从未见过的全新芯片，这并非易事，因为所有技术都已逼近物理极限。”
他明确本次GTC 2026大会将揭晓“前所未见”的技术，外界普遍认为这正是为Feynman芯片预热。
目前Feynman芯片细节尚未完全公开，但已确认的核心特性足以震动业界。该芯片将是全球首款采用台积电A16（1.6nm）制程的产品，该制程是半导体领域的重大突破，拥有全球最小制程节点，还融入超级电轨（Super Power Rail，SPR）技术，能在提升性能的同时优化功耗。NVIDIA有望成为台积电A16制程初期量产的首个且唯一客户。
ps.PR将供电线路移到晶圆背面，以在晶圆正面释放出更多讯号线路布局空间，来提升逻辑密度和效能。 SPR也能大幅度降低压降（IR Drop），进而提升供电效率。
除了突破性制程，Feynman芯片还有一大亮点，将首次集成美国智能芯片企业Groq的LPU（语言处理单元）硬件堆栈。当前延迟问题是GPU厂商的核心痛点，集成LPU单元是优化性能的关键。
据分析，其LPU集成可能采用类似AMD X3D处理器的混合键合方案，将LPU作为封装内集成选项，只是这会显著增加芯片设计与生产难度。
业内预测，NVIDIA此次展示Feynman芯片，大概率会延续当年Vera Rubin芯片的发布会形式，重点介绍芯片功能、架构概况及量产时间表。
据悉，Feynman芯片预计2028年启动量产，按NVIDIA策略，客户出货或推迟至2029-2030年。