（来源：今日半导体）

通富微电调整定增募资规模至42.2亿元

4月9日，通富微电（002156）发布董事会决议公告，对向特定对象发行股票方案进行调整，募集资金总额从原计划的不超过44亿元调减至不超过42.2亿元（含本数）。此次调减源于公司主动缩减相关财务性投资，缩减规模达1.8亿元，涉及2026年1月9日前六个月内已实施或拟实施的财务性投资项目。

募资核心方向保持不变 聚焦五大核心领域

调整后的募集资金用途核心方向未发生变化，扣除发行费用后将全部精准投向五大核心领域。通富微电表示，此举旨在进一步夯实公司在半导体封测行业的地位，抓住国产替代加速与行业复苏回暖的双重发展机遇，强化自身在产业链中的竞争优势。

行业头部企业定位清晰 定增聚焦战略性布局

作为全球第四大、国内第二大半导体封测企业，通富微电本次定增募资并非以简单的产能扩张为目标，而是立足行业长期发展趋势的战略性布局。通过募集资金的精准投放，公司将对接存储芯片、汽车电子、高性能计算等当前高景气赛道的需求爆发，匹配下游市场快速增长的订单需求。

三维布局明确 覆盖产能、技术与财务优化

公告显示，本次募资的具体投向分工清晰、针对性极强，形成了“先进产能扩张+核心技术升级+资金结构优化”的三维布局。先进产能扩张将匹配下游高景气领域的产能需求，核心技术升级旨在强化封测工艺的竞争力，资金结构优化则将进一步降低财务成本，提升抗风险能力。

精准对接高景气赛道 把握市场增长机遇

存储芯片、汽车电子、高性能计算等领域当前处于需求快速增长阶段，封测环节作为半导体产业链的重要一环，面临较大的产能与技术升级需求。通富微电通过定增募资布局相关领域，将直接受益于下游市场的需求爆发，进一步巩固在细分赛道的市场份额。

为长期发展注入动力 强化行业影响力

本次定增募资完成后，通富微电将在产能规模、技术水平与财务结构上实现同步优化，为公司长期发展注入充足动力。在国产替代的大背景下，公司通过强化封测环节的核心能力，将更好地支撑国内半导体产业链的完善与升级，提升行业整体竞争力。