味之素在全球以味精和调味品闻名，其公司名在日语中意为“味道的精华”。依托对“鲜味（umami）”的发现，这家公司将被视为“第五味觉”的鲜味以味精的形式商业化，被世界各地厨师大量使用，堪称“味觉炸弹”。
然而，真正吸引投资者目光的并非味精，而是味之素旗下的机能材料业务。其中的明星产品——Ajinomoto Build-up Film（ABF）——是一种用于制造封装基板的高性能绝缘材料。基板是在芯片与终端设备之间传输成千上万条电信号的“桥梁”，ABF则用于在基板上形成微小层结构，是许多先进芯片封装过程中的关键材料。
没有ABF基板，全球大量最先进芯片根本无法生产。正因为这一关键地位，作为味之素前25大股东之一的 Palliser，正在向公司施压，希望其“最大化这项被严重低估的AI基础设施垄断资产的价值”。
Palliser 建议味之素将 ABF 产品价格上调逾三成，并指出，相比旗下客户企业，味之素在资本市场上的估值仍存在显著折价。该机构同时强调，对下游客户而言，这一提价对成本影响有限，因为 ABF 在一块图形处理器（GPU）整机售价中所占比例不足 0.1%。
味之素方面回应称，公司“非常重视来自投资者的反馈和建议”，并承诺将利用这些意见进一步实现企业价值的可持续增长。
在AI浪潮推动下，味之素并非唯一一家被重新审视的日本传统制造企业。以卫浴产品闻名的东陶（Toto），因其用于先进芯片制造的特种陶瓷材料，同样进入投资者视野。Palliser 已在味之素和东陶均建立持股头寸，并将二者描述为“被忽视、被低估的标的”。
资本市场已经给出阶段性反馈。今年以来，味之素股价表现亮眼：2月，公司因好于预期的业绩和乐观的利润指引股价大涨，目前年内涨幅已超过40%。
在ABF这一细分领域，味之素几乎拥有压倒性优势，这使其对半导体供应链产生重要影响。全球只有少数几家公司有能力将 ABF 原材加工成适用于 Apple、NVIDIA 等科技巨头所需的超高密度封装基板。
不过，从历史上看，许多日本传统制造企业往往只有在供应严重吃紧或成本压力显著上升时才会选择提价。以同样参与AI硬件材料供应的日本纺织企业 Nittobo 为例，该公司目前正在因原材料短缺和生产成本飙升而提高其 T-glass 玻纤布产品的价格。
一些分析人士指出，如果味之素在供应相对稳定时，主动利用自身议价能力大幅提价，可能会损害与客户的长期关系，而这似乎是公司目前不愿承担的风险。台湾经济研究院高级研究员邱世芳表示，近期由于并未出现严重短缺，ABF价格整体保持稳定。
味之素则强调，公司是通过与客户“共创价值”的方式稳步扩展业务。不过，随着对高阶AI芯片的需求快速攀升，ABF 的供需平衡可能正在发生变化。
公司透露，已开始提升 ABF 产能，并计划进一步扩产，以满足不断攀升的需求。随着AI芯片体积更大、结构更复杂，用于连接芯片与设备的封装基板需求迅速膨胀，行业预测显示，这一领域的供需缺口将持续扩大至2028年。
多家主要基板制造商表示，与AI相关的生产线目前接近或已经满载，并预计到2027年，行业整体产能将明显无法满足市场需求。Citrini Research 分析师崔周侃（Jukan Choe）指出，如果基板厂消耗 ABF 的速度超过味之素的生产能力，公司届时“势必被迫提高售价”。
在他看来，味之素必须在“维护其作为长期稳定供应商的声誉”和“正视 ABF 需求增速远超供给这一现实”之间找到更好的平衡点。