（来源：SEMI）

大半导体产业网消息，日前，拓荆科技发布公告称，公司拟与关联方丰泉创投共同投资宁波芯丰精密科技有限公司（以下简称“芯丰精密”）。拓荆科技董事长吕光泉、董事刘静及公司其他高管在丰泉创投担任有限合伙人，丰泉创投为公司关联方，本次交易构成关联交易。

公告显示，拓荆科技拟以不超过2.7亿元受让芯丰精密原股东所持998.38万元注册资本，占芯丰精密本轮融资后注册资本的16.42%；丰泉创投拟以3000万元受让芯丰精密110.93万元注册资本，占芯丰精密本轮融资后注册资本的1.82%。

本次投资标的芯丰精密主营减薄、环切、划片设备以及耗材产品的研发和生产，产品主要应用于三维集成(3D  IC)、先进封装等工艺环节，公司具备核心软件、核心零部件自主研发及制造能力。拓荆科技聚焦薄膜沉积设备和应用于三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备(以下统称“三维集成设备”)的研发与产业化应用，与芯丰精密同属半导体设备领域。

拓荆科技表示，本次投资旨在进一步增强产业布局及产业协同性。据悉，公司已成功研发并推出了应用于三维集成领域的先进键合设备及配套使用的量检测设备，并在先进存储、图像传感器等领域实现量产应用。在三维集成工艺应用流程中，减薄、环切与键合具有高度协同性。

目前，拓荆科技正在推进非公开发行股票事项，拟定增募资不超46亿元，用于高端半导体设备产业化基地建设项目、前沿技术研发中心建设项目及补充流动资金。