【广州，2026年3月12日】广州方邦电子股份有限公司（证券代码：688020，简称"方邦股份"）今日发布公告称，公司全资子公司广州穗邦电子有限公司（简称"穗邦电子"）拟以自有资金2000万元收购深圳中科四合科技有限公司（简称"中科四合"）1.06859%股权，以深化在先进封装领域的战略布局。
投资概况
根据公告，穗邦电子将从苏州清石晶晟创业投资合伙企业（有限合伙）手中受让中科四合11.25508万元注册资本对应股权，交易完成后将持有中科四合1.06859%股权。该事项已通过方邦股份第四届董事会第十三次会议审议，无需提交股东大会批准，不构成关联交易及重大资产重组。
目标公司概况
中科四合成立于2014年10月30日，注册资本1053.26万元，法定代表人为黄冕，注册地址位于深圳市龙华区，主要从事电子产品、集成电路、功率器件等的研发、生产与销售。作为国产板级封装（PLP）技术领军企业，其核心技术可支持多芯片高密度集成，适配高算力AI芯片的异构集成需求。
中科四合最近一年又一期主要财务数据（未经审计）如下：
| 项目 | 2025年12月31日 | 2025年9月30日 |
|---|---|---|
| 资产总额（万元） | 45,730.43 | 47,013.86 |
| 负债总额（万元） | 27,658.49 | 27,765.83 |
| 净资产（万元） | 18,071.94 | 19,248.03 |
| 营业收入（万元） | 12,621.84 | 9,330.70 |
| 净利润（万元） | -11,424.41 | -8,248.33 |
| 扣非后净利润（万元） | -12,947.33 | -9,367.81 |
战略协同价值
方邦股份表示，本次投资旨在通过产业协同加速公司可剥离超薄铜箔（可剥铜）等高端铜箔产品的市场拓展。作为公司战略性产品，可剥铜是先进芯片封装的关键基础材料，而中科四合作为板级先进封装企业，不仅对该材料有实际使用需求，更拥有丰富的芯片封装行业客户资源。
公告特别指出，中科四合掌握的PLP技术较当前主流的WLP技术具有显著优势，可大幅提升面板封装利用率并降低生产成本，同时实现更薄的封装厚度与更优的高频性能，完美适配当前高算力AI芯片的技术需求。
风险提示
公司同时提示，中科四合在经营过程中可能面临宏观经济变化、行业政策调整、市场竞争加剧等不确定性因素，存在研发迭代、持续经营、业务协同效应不达预期及投资回报不及预期等风险。方邦股份强调，本次投资不会对公司财务状况和生产经营产生重大影响。
本次交易完成后，中科四合将成为穗邦电子的参股公司，方邦股份将通过资源整合与业务协同，进一步完善在先进封装材料领域的产业布局，提升核心竞争力。
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