苹果此前已经在 iPhone 17 Pro 系列上对内部散热结构进行了大幅改造，引入热管散热：少量去离子水在封闭结构中循环，将 A19 Pro 芯片产生的热量导出并分散到整块铝制一体化机身上。 苹果称，这一设计可在高负载场景下将持续性能提升约 40%，明显改善重度应用和游戏的稳定表现。
报道指出，下一代 iPad Pro 预计将搭载由台积电 2 纳米工艺制造的苹果 M6 芯片，整体性能和能效将进一步上探。 在性能持续攀升、专业应用与复杂工作流程不断向 iPad Pro 集中之际，引入液冷式热管结构，有望在长时间高负载使用时有效抑制降频，保证性能输出更稳定，同时为保持机身超薄设计留出更大余地。