投行伯恩斯坦近日发布报告称，随着英伟达下一代Vera Rubin人工智能芯片在2027年进入大规模出货周期，高带宽内存（HBM4）价格将大幅上涨，推高整机柜系统成本。该机构预计，用于AI算力集群的英伟达Vera Rubin NVL72机柜整体价格或将达到约910万美元，其中仅存储与内存部分就可能占据约320万美元开支。这一最新估算明显高于此前摩根士丹利给出的约780万美元单柜价格预测。

早前，摩根士丹利在一份关于英伟达Rubin NVL72机柜的研究报告中指出，该系统的总价约为780万美元，其中机柜中搭载的外置存储与内存芯片成本约为200万美元，并据此测算相关内存支出同比大涨约435%。值得注意的是，摩根士丹利所引用的数据主要覆盖GPU之外的内存组件，并不充分反映Vera Rubin NVL72整套系统中高带宽内存的成本结构。

伯恩斯坦则认为，目前市场上对Vera Rubin相关内存价格的普遍预期已“过时”，尤其是在HBM价格假设方面存在较大偏差。该机构测算称，如果仍按每GB约16.6美元的HBM4价格来推算，NVL72机柜总价大致可以落在摩根士丹利此前所给出的区间附近。但伯恩斯坦强调，这一价格区间已无法反映市场最新走势，其对2027年的基准判断是HBM4价格将上升至每GB约53美元，涨幅超过三倍。

在此基础上，伯恩斯坦对NVL72机柜中存储与内存部分的成本进行了重新估算，认为相关支出将从摩根士丹利所假设的200万美元水平进一步抬升至约320万美元，从而把整机柜总价推高至约910万美元。该机构同时指出，此前部分测算中隐含的成本假设更多是基于历史价格数据，并未充分体现AI大规模建设周期下的最新供需情况。

伯恩斯坦还预计，英伟达在面对HBM4等关键元件成本上升时，倾向于将涨价压力直接转嫁给下游客户。在当前AI基础设施建设持续升温、高端内存供给偏紧的背景下，高带宽内存与存储组件正在成为继先进封装产能之后的又一关键约束因素。该行的判断显示，围绕Vera Rubin等新一代AI GPU平台的整机柜价格中，内存成本的权重将显著提高，并进一步拉升大规模AI集群的总体投入门槛。