盛美上海申请基板涂覆设备相关专利,基板涂覆设备改善基板涂覆效果

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3月29日消息,国家知识产权局信息显示,盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“基板涂覆设备及涂覆方法”的专利。申请公布号为CN121732363A,申请号为CN202411341745.4,申请公布日期为2026年3月27日,申请日期为2024年9月24日,发明人耿其健、刘畅、王杰、仰庶、张晓燕、王尧、吴雷,专利代理机构上海专利商标事务所有限公司,专利代理师杜娟,分类号B05B16/20、B05B13/02、B05D3/02、B05D1/00、B05B14/00、H10W74/01。

专利摘要显示,本申请公开了一种基板涂覆设备及涂覆方法。基板涂覆设备包括:涂覆腔,涂覆腔内设置有涂覆喷嘴、洗边喷嘴和基板承载装置,基板承载装置用于支撑并带动基板旋转,基板包括封装材料和若干芯片,若干芯片镶嵌于封装材料,涂覆喷嘴用于对基板喷射涂覆液以进行涂覆处理,洗边喷嘴用于对基板喷射洗边药液以进行洗边处理;控制器,与涂覆腔通信连接,控制器被配置为:控制涂覆腔对基板进行涂覆处理和洗边处理,其中,在进行所述涂覆处理和所述洗边处理期间,所述基板始终由所述基板承载装置承载;在所述基板完成涂覆处理和洗边处理后,将所述基板移出所述涂覆腔,进而改善了基板的涂覆效果。

天眼查数据显示,盛美半导体设备(上海)股份有限公司成立日期2005年5月17日,法定代表人HUI WANG,所属行业为专用设备制造业,企业规模为大型,注册资本48016.4789万人民币,实缴资本48016.4789万人民币,注册地址为中国(上海)自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢。盛美半导体设备(上海)股份有限公司共对外投资了16家企业,参与招投标项目175次,财产线索方面有商标信息39条,专利信息690条,拥有行政许可31个。

盛美半导体设备(上海)股份有限公司近期专利情况如下:

序号 专利名称 专利类型 法律状态 申请号 申请日期 公开(公告)号 公开(公告)日期 发明人
1 基片湿法处理装置及基片处理设备 发明专利 实质审查的生效、公布 CN202511696240.4 2025-11-19 CN121149062A 2025-12-16 李亚洲、贾社娜、王俊、林金木、方波、李昱
2 一种传感器校准装置及基板清洗机 发明专利 公布 CN202511565215.2 2025-10-30 CN121540106A 2026-02-17 陈远、赵运翔、何西登
3 基板处理装置 发明专利 实质审查的生效、公布 CN202511376375.2 2025-09-25 CN120878605A 2025-10-31 苏政、贾社娜、邓新平
4 处理液供给机构及涂覆装置 发明专利 实质审查的生效、公布 CN202511292109.1 2025-09-11 CN120790418A 2025-10-17 程成、吴均、赵中旭、徐飞、王坚、李康植
5 供液装置、清洗装置、清洗方法及计算机可读介质 发明专利 授权 CN202511292108.7 2025-09-11 CN120767230B 2026-01-27 苏政、贾社娜、李彬、邓新平
6 排气用防腐组件及炉管设备 发明专利 授权 CN202511100391.9 2025-08-07 CN120591755B 2025-12-12 段航、周冬成
7 单片晶圆干燥设备及干燥方法 发明专利 实质审查的生效、公布 CN202510873904.3 2025-06-27 CN120403215A 2025-08-01 谢翔、张晓燕、胡海波、陶泽魏、李兴、宗源
8 薄膜沉积装置及薄膜沉积方法 发明专利 授权、实质审查的生效、公布 CN202510874680.8 2025-06-27 CN120366747B 2025-09-23 戴明宇、周培垄、李天天、费红财、陈更明、成康、金京俊
9 基片盒存储装置、工作方法及基片处理设备 发明专利 授权、公布 CN202510780743.3 2025-06-12 CN120319704B 2025-10-17 许创威、贾社娜、张大海
10 密封件 外观专利 授权 CN202530280752.7 2025-05-19 CN309744402S 2026-01-23 付延奇、贺斌、杨配贤、崔玉民
11 双级溅液监测系统、方法及计算机可读介质 发明专利 授权、实质审查的生效、公布 CN202510594876.1 2025-05-09 CN120127033B 2025-08-15 谢翔、张晓燕、胡海波、陶泽魏、宗源
12 晶圆卡匣调整装置及晶圆浸泡装置 发明专利 授权、实质审查的生效、公布 CN202510526003.7 2025-04-25 CN120072715B 2025-07-25 王双五、苏飘、朱国辉、宗源、胡海波、张晓燕
13 化学液供应系统、换液方法、基板处理装置和介质 发明专利 授权、实质审查的生效、公布 CN202510432151.2 2025-04-08 CN119934438B 2025-08-08 陶泽魏、胡海波、张晓燕
14 炉管设备 发明专利 授权、实质审查的生效、公布 CN202510312070.9 2025-03-17 CN119824390B 2025-07-11 杨扬、贾社娜、张大海
15 进气管及炉管设备 发明专利 授权、实质审查的生效、公布 CN202510295477.5 2025-03-13 CN119800332B 2025-07-04 蒯蔚、周冬成、蒋攀辉
16 基板处理设备及方法 发明专利 实质审查的生效、实质审查的生效、公布 CN202510114602.8 2025-01-23 CN120143565A 2025-06-13 徐飞、李康植、吴均、杨仁政、程成、王坚
17 晶圆缓冲层边缘的清洗方法和设备 发明专利 授权、实质审查的生效、公布 CN202510066274.9 2025-01-16 CN119480619B 2025-04-25 戴奔、刘畅、仰庶、张晓燕
18 基板处理装置 发明专利 实质审查的生效、公布 CN202411383228.3 2024-09-29 CN120033106A 2025-05-23 王晖、陶晓峰、黄天宇、韩阳、何西登、贾社娜、刘文博、张晓燕、胡海波、刘阳、吴杨
19 用于方形基板的卡盘 发明专利 实质审查的生效、公布 CN202411358048.X 2024-09-26 CN121192044A 2025-12-23 王晖、王坚、吴均、杨宏超、杨小亚、刁建华
20 遮蔽排气环及反应腔结构 发明专利 公布 CN202411356693.8 2024-09-26 CN121737675A 2026-03-27 董智超、张山、陈宇、白晛祐、金京俊、周培垄、王晖
21 晶圆检测装置 发明专利 公布 CN202411352377.3 2024-09-26 CN121740133A 2026-03-27 刘宁、焦欣欣、侯瀚、王俊、吴均、王晖
22 喷淋头校准装置及方法 发明专利 公布 CN202411362969.3 2024-09-26 CN121732471A 2026-03-27 谢翔、张晓燕、胡海波、陶泽魏、宗源、王晖
23 基板对中装置与基板对中方法 发明专利 公布 CN202411362921.2 2024-09-26 CN121752017A 2026-03-27 杨小亚、杨宏超、刁建华、王蔚、贾照伟、王坚、王晖
24 支撑装置及基板退火设备 发明专利 授权 CN202411351739.7 2024-09-25 CN119920747B 2025-11-14 顾昱、王玉玺、杨宏超、王晖、王坚
25 基板涂覆设备及涂覆方法 发明专利 公布 CN202411341745.4 2024-09-24 CN121732363A 2026-03-27 耿其健、刘畅、王杰、仰庶、张晓燕、王尧、吴雷
26 基板承载片、晶舟及炉管设备 发明专利 公布 CN202411339305.5 2024-09-24 CN121752006A 2026-03-27 王晖、杨超繁、贾社娜、张大海、全钟赫、沈周燮、金睿娜、尹炡友
27 晶圆清洗装置及晶圆清洗方法 发明专利 公布 CN202411321721.2 2024-09-20 CN121728996A 2026-03-24 胡韬、张晓燕、胡海波、李兴
28 基板处理方法及基板处理装置 发明专利 公布 CN202411320298.4 2024-09-20 CN121729006A 2026-03-24 周世豪、刘阳、胡海波、张晓燕
29 电镀设备及电镀方法 发明专利 公布 CN202411303916.4 2024-09-18 CN121700484A 2026-03-20 吴勐、陶向宇、杨宏超、贾照伟、王坚、王晖
30 晶圆边缘清洗装置及方法 发明专利 公布 CN202411305262.9 2024-09-18 CN121729005A 2026-03-24 庞博、肖登、初振明、张晓燕、王晖
31 液体稀释装置及液体稀释方法 发明专利 公布 CN202411290600.6 2024-09-13 CN121648771A 2026-03-13 邱殿涛、徐时座、初振明、张晓燕、王晖
32 电镀装置 发明专利 公布 CN202411289409.X 2024-09-13 CN121653800A 2026-03-13 王晖、王坚、贾照伟、杨宏超、刁建华、肖炎
33 基板处理装置 发明专利 公布 CN202411290587.4 2024-09-13 CN121693037A 2026-03-17 赵利萍、徐园园、刘文博、王文军、张晓燕
34 基板升降机构及基板处理装置 发明专利 公布 CN202411282607.3 2024-09-12 CN121693034A 2026-03-17 李亚洲、王俊、贾社娜、王晖
35 加热机构的工艺参数获取装置和方法 发明专利 公布 CN202411282612.4 2024-09-12 CN121693035A 2026-03-17 徐磊、张晓燕、王文军
36 加热机构及基板处理装置 发明专利 公布 CN202411281509.8 2024-09-12 CN121693032A 2026-03-17 刘鼎新、樊昌昊、何西登、朱星
37 基片干燥方法和装置 发明专利 公布 CN202411281496.4 2024-09-12 CN121693031A 2026-03-17 徐园园、赵利萍
38 基板干燥装置及基板干燥方法 发明专利 公布 CN202411239194.0 2024-09-04 CN121665951A 2026-03-13 陶泽魏、胡海波、刘阳、张晓燕
39 晶圆检测方法和装置 发明专利 公布 CN202411217130.0 2024-08-30 CN121632974A 2026-03-10 陈浩天、任正博、王晖、石轶、金一诺
40 清洗方法及清洗设备 发明专利 公布 CN202411217003.0 2024-08-30 CN121649163A 2026-03-13 贾照伟、陆陈华、麻森朋、杨宏超、王坚、王晖
41 密封性检测装置及其使用方法 发明专利 公布 CN202411206282.0 2024-08-29 CN121632482A 2026-03-10 杨宏超、高大恩、商祥志
42 药液循环系统及湿法设备 发明专利 公布 CN202411204289.9 2024-08-29 CN121665944A 2026-03-13 王晖、吴雷、吴均、陈泽辉、巫鳌飞、李春凯
43 基板处理装置 发明专利 公布 CN202411204300.1 2024-08-29 CN121665945A 2026-03-13 金银花、王文军、张晓燕、曾娟、吴旭东
44 晶舟及炉管设备 发明专利 公布 CN202411206276.5 2024-08-29 CN121665989A 2026-03-13 邱浩、周冬成
45 清洗装置及电镀装置 发明专利 公布 CN202411140793.7 2024-08-19 CN121593146A 2026-03-03 杨宏超、花宇、王坚、王晖
46 芯片堆叠结构处理方法和装置 发明专利 公布 CN202411141948.9 2024-08-19 CN121620283A 2026-03-06 吴勐、贾照伟、王坚、王晖
47 一种处理液供给装置 发明专利 公布 CN202411128720.6 2024-08-15 CN121620116A 2026-03-06 仲召明、赵前、刘鑫、陈中强
48 管路拆装工装 发明专利 授权 CN202411028309.1 2024-07-29 CN119927842B 2025-12-19 杨超繁、贾社娜、张大海
49 炉管设备 发明专利 公布 CN202411027169.6 2024-07-29 CN121442982A 2026-01-30 刘满成、刘权、孙旭海
50 排液装置及基板处理设备 发明专利 公布 CN202411028300.0 2024-07-29 CN121432816A 2026-01-30 徐飞、吴均、隋涛、程成、王晖、李康植

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