盛美上海等3家公司共同取得基板清洗装置相关专利,基板清洗装置提升背面清洗效果与效率

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1月24日消息,国家知识产权局信息显示,盛美半导体设备(上海)股份有限公司、盛美半导体设备韩国有限公司、清芯科技有限公司申请一项名为“基板清洗装置、清洗方法及涂胶显影设备”的专利,授权公告号CN119909952B,授权公告日为2026年1月23日。申请公布号为CN119909952A,申请号为CN202410502412.9,申请公布日期为2026年1月23日,申请日期为2024年4月24日,发明人王晖、吴均、吴岩、徐飞、袁凯杰、李康植,专利代理机构上海专利商标事务所有限公司,专利代理师杜娟,分类号B08B1/12、B08B1/20、B08B1/36、B08B1/40、B08B13/00、H10P70/00、G03F7/20、G03F7/16、G03F7/26。

专利摘要显示,本申请公开了一种基板清洗装置、清洗方法及涂胶显影设备,该基板清洗装置包括卡盘主体;若干夹持件,呈圆形排布于卡盘主体表面,用于夹持基板,并带动基板自转;背面清洗机构,用于在基板自转期间,对基板靠近卡盘主体的一面进行清洗;卡盘驱动机构,与卡盘主体连接,用于驱动卡盘主体旋转以甩干完成清洗的基板。实现了提升基板背面清洗效果的技术效果及清洗效率。

天眼查数据显示,盛美半导体设备(上海)股份有限公司成立日期2005年5月17日,法定代表人HUI WANG,所属行业为专用设备制造业,企业规模为大型,注册资本47989.2514万人民币,实缴资本37264.99万人民币,注册地址为中国(上海)自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢。盛美半导体设备(上海)股份有限公司共对外投资了16家企业,参与招投标项目172次,财产线索方面有商标信息39条,专利信息667条,拥有行政许可31个。

盛美半导体设备(上海)股份有限公司近期专利情况如下:

序号 专利名称 专利类型 法律状态 申请号 申请日期 公开(公告)号 公开(公告)日期 发明人
1 基片湿法处理装置及基片处理设备 发明专利 公布 CN202511696240.4 2025-11-19 CN121149062A 2025-12-16 李亚洲、贾社娜、王俊、林金木、方波、李昱
2 基板处理装置 发明专利 实质审查的生效、公布 CN202511376375.2 2025-09-25 CN120878605A 2025-10-31 苏政、贾社娜、邓新平
3 供液装置、清洗装置、清洗方法及计算机可读介质 发明专利 公布 CN202511292108.7 2025-09-11 CN120767230A 2025-10-10 苏政、贾社娜、李彬、邓新平
4 处理液供给机构及涂覆装置 发明专利 实质审查的生效、公布 CN202511292109.1 2025-09-11 CN120790418A 2025-10-17 程成、吴均、赵中旭、徐飞、王坚、李康植
5 排气用防腐组件及炉管设备 发明专利 授权 CN202511100391.9 2025-08-07 CN120591755B 2025-12-12 段航、周冬成
6 单片晶圆干燥设备及干燥方法 发明专利 实质审查的生效、公布 CN202510873904.3 2025-06-27 CN120403215A 2025-08-01 谢翔、张晓燕、胡海波、陶泽魏、李兴、宗源
7 薄膜沉积装置及薄膜沉积方法 发明专利 授权、实质审查的生效、公布 CN202510874680.8 2025-06-27 CN120366747B 2025-09-23 戴明宇、周培垄、李天天、费红财、陈更明、成康、金京俊
8 基片盒存储装置、工作方法及基片处理设备 发明专利 授权、公布 CN202510780743.3 2025-06-12 CN120319704B 2025-10-17 许创威、贾社娜、张大海
9 密封件 外观专利 授权 CN202530280752.7 2025-05-19 CN309744402S 2026-01-23 付延奇、贺斌、杨配贤、崔玉民
10 双级溅液监测系统、方法及计算机可读介质 发明专利 授权、实质审查的生效、公布 CN202510594876.1 2025-05-09 CN120127033B 2025-08-15 谢翔、张晓燕、胡海波、陶泽魏、宗源
11 晶圆卡匣调整装置及晶圆浸泡装置 发明专利 授权、实质审查的生效、公布 CN202510526003.7 2025-04-25 CN120072715B 2025-07-25 王双五、苏飘、朱国辉、宗源、胡海波、张晓燕
12 化学液供应系统、换液方法、基板处理装置和介质 发明专利 授权、实质审查的生效、公布 CN202510432151.2 2025-04-08 CN119934438B 2025-08-08 陶泽魏、胡海波、张晓燕
13 化学液供应系统、换液方法、基板处理装置和介质 发明专利 授权、实质审查的生效、公布 CN202510432151.2 2025-04-08 CN119934438B 2025-08-08 陶泽魏、胡海波、张晓燕
14 炉管设备 发明专利 授权、实质审查的生效、公布 CN202510312070.9 2025-03-17 CN119824390B 2025-07-11 杨扬、贾社娜、张大海
15 炉管设备 发明专利 授权、实质审查的生效、公布 CN202510312070.9 2025-03-17 CN119824390B 2025-07-11 杨扬、贾社娜、张大海
16 进气管及炉管设备 发明专利 授权、实质审查的生效、公布 CN202510295477.5 2025-03-13 CN119800332B 2025-07-04 蒯蔚、周冬成、蒋攀辉
17 进气管及炉管设备 发明专利 授权、实质审查的生效、公布 CN202510295477.5 2025-03-13 CN119800332B 2025-07-04 蒯蔚、周冬成、蒋攀辉
18 基板处理设备及方法 发明专利 实质审查的生效、实质审查的生效、公布 CN202510114602.8 2025-01-23 CN120143565A 2025-06-13 徐飞、李康植、吴均、杨仁政、程成、王坚
19 晶圆缓冲层边缘的清洗方法和设备 发明专利 授权、实质审查的生效、公布 CN202510066274.9 2025-01-16 CN119480619B 2025-04-25 戴奔、刘畅、仰庶、张晓燕
20 晶圆缓冲层边缘的清洗方法和设备 发明专利 授权、实质审查的生效、公布 CN202510066274.9 2025-01-16 CN119480619B 2025-04-25 戴奔、刘畅、仰庶、张晓燕
21 基板处理装置 发明专利 实质审查的生效、公布 CN202411383228.3 2024-09-29 CN120033106A 2025-05-23 王晖、陶晓峰、黄天宇、韩阳、何西登、贾社娜、刘文博、张晓燕、胡海波、刘阳、吴杨
22 用于方形基板的卡盘 发明专利 公布 CN202411358048.X 2024-09-26 CN121192044A 2025-12-23 王晖、王坚、吴均、杨宏超、杨小亚、刁建华
23 支撑装置及基板退火设备 发明专利 授权 CN202411351739.7 2024-09-25 CN119920747B 2025-11-14 顾昱、王玉玺、杨宏超、王晖、王坚
24 管路拆装工装 发明专利 授权 CN202411028309.1 2024-07-29 CN119927842B 2025-12-19 杨超繁、贾社娜、张大海
25 凸块电镀方法 发明专利 公布 CN202410980780.4 2024-07-19 CN121363025A 2026-01-20 王坚、王晖、贾照伟、陆陈华、代兰奎
26 基板处理装置及基板处理方法 发明专利 公布 CN202410914104.7 2024-07-08 CN121310877A 2026-01-09 王晖、王坚、吴均、杨宏超、杨小亚、刁建华、贾照伟
27 半导体冷却装置及半导体湿法刻蚀系统 发明专利 公布 CN202410861050.2 2024-06-28 CN121230359A 2025-12-30 练长均、高耀栋、宋成亮、刘鼎新、何西登、谢潮东、方毅敏
28 一种组分分离装置、液体回收设备及方法 发明专利 公布 CN202410867969.2 2024-06-28 CN121222097A 2025-12-30 魏雄飞、石宁、王文军、张晓燕、邓新平
29 电镀装置及电镀方法 发明专利 公布 CN202410865294.8 2024-06-28 CN121228330A 2025-12-30 吴勐、肖炎、杨宏超、贾照伟、王坚、王晖
30 基板处理方法 发明专利 公布 CN202410856154.4 2024-06-27 CN121228332A 2025-12-30 王晖、王坚、贾照伟、杨宏超、刁建华、肖炎、吴勐
31 刷子组件和半导体清洗设备 发明专利 公布 CN202410856136.6 2024-06-27 CN121222715A 2025-12-30 孙建、朱国辉、王晖
32 清洁系统及退火装置 发明专利 公布 CN202410854337.2 2024-06-27 CN121222752A 2025-12-30 刘林波、余齐兴、金一诺、司生辉、宋永灏、王玉玺
33 基板边缘刻蚀装置 发明专利 公布 CN202410854349.5 2024-06-27 CN121237674A 2025-12-30 顾争荣、初振明、王东东、张晓燕、贾福金、向阳
34 电镀装置 发明专利 公布 CN202410852582.X 2024-06-27 CN121228324A 2025-12-30 花宇、杨宏超、金一诺、王坚、王晖
35 加热装置及基板处理设备 发明专利 公布 CN202410852574.5 2024-06-27 CN121237673A 2025-12-30 王晖、贾社娜、苏政、路添竣、陶泽魏、季昆、邓新平
36 基板定位装置及基板定位方法 发明专利 公布 CN202410843707.2 2024-06-26 CN121215586A 2025-12-26 王晖、王坚、贾照伟、杨宏超、杨小亚
37 化学气相沉积方法 发明专利 公布 CN202410844357.1 2024-06-26 CN121204634A 2025-12-26 孙旭海、刘满成
38 高温炉管的密封结构及密封方法 发明专利 实质审查的生效、公布 CN202410825152.9 2024-06-24 CN119845044A 2025-04-18 吕策、张大海、王晖、沈周燮
39 边缘刻蚀位置的控制方法及装置 发明专利 公布 CN202410825019.3 2024-06-24 CN121215519A 2025-12-26 庞博、肖登、初振明、张晓燕、王晖
40 边缘清洗装置及边缘清洗方法 发明专利 实质审查的生效、公布 CN202410816709.2 2024-06-21 CN120237044A 2025-07-01 王晖、王坚、贾照伟、杨宏超、杨小亚
41 用于方形基板的卡盘 发明专利 公布 CN202410816350.9 2024-06-21 CN121192043A 2025-12-23 王晖、王坚、吴均、杨宏超、杨小亚、刁建华
42 用于电镀设备的检测方法及检测系统 发明专利 公布 CN202410782849.2 2024-06-17 CN121155061A 2025-12-19 石轶、左经之、任正博、王晖、金一诺
43 晶圆处理装置 发明专利 公布 CN202410782703.8 2024-06-17 CN121171920A 2025-12-19 戴明宇、贺斌、费红财、田连刚、朱志君、金京俊
44 立式炉管 发明专利 公布 CN202410783591.8 2024-06-17 CN121161259A 2025-12-19 吕策、王晖、贾社娜、张大海
45 薄膜沉积装置及薄膜沉积方法 发明专利 公布 CN202410783053.9 2024-06-17 CN121161269A 2025-12-19 田连刚、王晖、贺斌、金京俊
46 一种用于基板夹具的密封件以及基板夹具 发明专利 公布 CN202410775356.6 2024-06-14 CN121137756A 2025-12-16 陆陈华、杜阳、杨宏超、贾照伟、张静、王坚、王晖
47 旋转轴及基板保持装置 发明专利 公布 CN202410759087.4 2024-06-12 CN121123106A 2025-12-12 韩阳、黄天宇、王涛、王涛、邵留宝
48 基板热处理装置 发明专利 公布 CN202410758318.X 2024-06-12 CN121123057A 2025-12-12 张剑松、王文军、王晖、李康植
49 射频功率调节装置及方法 发明专利 公布 CN202410758312.2 2024-06-12 CN121124833A 2025-12-12 朱志君、王晖、金京俊
50 一种封装结构的清洗方法及清洗装置 发明专利 公布 CN202410687252.X 2024-05-29 CN121054512A 2025-12-02 陆陈华、贾照伟、张静、王坚、王晖

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责任编辑:小浪快报