盛美上海等3家公司共同申请排液装置相关专利,排液装置减小液体返流基板处理腔风险

Source

2月1日消息,国家知识产权局信息显示,盛美半导体设备(上海)股份有限公司、盛美半导体设备韩国有限公司、清芯科技有限公司申请一项名为“排液装置及基板处理设备”的专利。申请公布号为CN121432816A,申请号为CN202411028300.0,申请公布日期为2026年1月30日,申请日期为2024年7月29日,发明人徐飞、吴均、隋涛、程成、王晖、李康植,专利代理机构上海专利商标事务所有限公司,专利代理师杜娟,分类号G03F7/30、B08B3/04、H10P72/00、G03F7/20、G03F7/00。

专利摘要显示,本申请公开了一种排液装置及基板处理设备。该排液装置用于与基板处理腔的排液管路连接,包括:腔体,腔体的内部沿水平方向依次构造为进液腔、缓冲腔和出液腔,进液腔和缓冲腔的底部通过第一开口导通,缓冲腔和出液腔的顶部通过第二开口导通,且第一开口低于第二开口;入液接口,与进液腔连通,用于连接排液管路;出液接口,与出液腔连通,用于排放流入出液腔的液体;真空接口,与进液腔连通;真空发生器,与真空接口连接;控制器,被配置为在排液期间控制真空发生器将进液腔的内部气压调节至小于基板处理腔的内部气压。本申请实现了减小排液装置中的液体返流到基板处理腔的风险的技术效果。

天眼查数据显示,盛美半导体设备(上海)股份有限公司成立日期2005年5月17日,法定代表人HUI WANG,所属行业为专用设备制造业,企业规模为大型,注册资本48016.4789万人民币,实缴资本37264.99万人民币,注册地址为中国(上海)自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢。盛美半导体设备(上海)股份有限公司共对外投资了16家企业,参与招投标项目172次,财产线索方面有商标信息39条,专利信息671条,拥有行政许可31个。

盛美半导体设备(上海)股份有限公司近期专利情况如下:

序号 专利名称 专利类型 法律状态 申请号 申请日期 公开(公告)号 公开(公告)日期 发明人
1 基片湿法处理装置及基片处理设备 发明专利 实质审查的生效、公布 CN202511696240.4 2025-11-19 CN121149062A 2025-12-16 李亚洲、贾社娜、王俊、林金木、方波、李昱
2 基板处理装置 发明专利 实质审查的生效、公布 CN202511376375.2 2025-09-25 CN120878605A 2025-10-31 苏政、贾社娜、邓新平
3 处理液供给机构及涂覆装置 发明专利 实质审查的生效、公布 CN202511292109.1 2025-09-11 CN120790418A 2025-10-17 程成、吴均、赵中旭、徐飞、王坚、李康植
4 供液装置、清洗装置、清洗方法及计算机可读介质 发明专利 授权 CN202511292108.7 2025-09-11 CN120767230B 2026-01-27 苏政、贾社娜、李彬、邓新平
5 排气用防腐组件及炉管设备 发明专利 授权 CN202511100391.9 2025-08-07 CN120591755B 2025-12-12 段航、周冬成
6 单片晶圆干燥设备及干燥方法 发明专利 实质审查的生效、公布 CN202510873904.3 2025-06-27 CN120403215A 2025-08-01 谢翔、张晓燕、胡海波、陶泽魏、李兴、宗源
7 薄膜沉积装置及薄膜沉积方法 发明专利 授权、实质审查的生效、公布 CN202510874680.8 2025-06-27 CN120366747B 2025-09-23 戴明宇、周培垄、李天天、费红财、陈更明、成康、金京俊
8 基片盒存储装置、工作方法及基片处理设备 发明专利 授权、公布 CN202510780743.3 2025-06-12 CN120319704B 2025-10-17 许创威、贾社娜、张大海
9 密封件 外观专利 授权 CN202530280752.7 2025-05-19 CN309744402S 2026-01-23 付延奇、贺斌、杨配贤、崔玉民
10 双级溅液监测系统、方法及计算机可读介质 发明专利 授权、实质审查的生效、公布 CN202510594876.1 2025-05-09 CN120127033B 2025-08-15 谢翔、张晓燕、胡海波、陶泽魏、宗源
11 晶圆卡匣调整装置及晶圆浸泡装置 发明专利 授权、实质审查的生效、公布 CN202510526003.7 2025-04-25 CN120072715B 2025-07-25 王双五、苏飘、朱国辉、宗源、胡海波、张晓燕
12 化学液供应系统、换液方法、基板处理装置和介质 发明专利 授权、实质审查的生效、公布 CN202510432151.2 2025-04-08 CN119934438B 2025-08-08 陶泽魏、胡海波、张晓燕
13 化学液供应系统、换液方法、基板处理装置和介质 发明专利 授权、实质审查的生效、公布 CN202510432151.2 2025-04-08 CN119934438B 2025-08-08 陶泽魏、胡海波、张晓燕
14 炉管设备 发明专利 授权、实质审查的生效、公布 CN202510312070.9 2025-03-17 CN119824390B 2025-07-11 杨扬、贾社娜、张大海
15 炉管设备 发明专利 授权、实质审查的生效、公布 CN202510312070.9 2025-03-17 CN119824390B 2025-07-11 杨扬、贾社娜、张大海
16 进气管及炉管设备 发明专利 授权、实质审查的生效、公布 CN202510295477.5 2025-03-13 CN119800332B 2025-07-04 蒯蔚、周冬成、蒋攀辉
17 进气管及炉管设备 发明专利 授权、实质审查的生效、公布 CN202510295477.5 2025-03-13 CN119800332B 2025-07-04 蒯蔚、周冬成、蒋攀辉
18 基板处理设备及方法 发明专利 实质审查的生效、实质审查的生效、公布 CN202510114602.8 2025-01-23 CN120143565A 2025-06-13 徐飞、李康植、吴均、杨仁政、程成、王坚
19 晶圆缓冲层边缘的清洗方法和设备 发明专利 授权、实质审查的生效、公布 CN202510066274.9 2025-01-16 CN119480619B 2025-04-25 戴奔、刘畅、仰庶、张晓燕
20 晶圆缓冲层边缘的清洗方法和设备 发明专利 授权、实质审查的生效、公布 CN202510066274.9 2025-01-16 CN119480619B 2025-04-25 戴奔、刘畅、仰庶、张晓燕
21 基板处理装置 发明专利 实质审查的生效、公布 CN202411383228.3 2024-09-29 CN120033106A 2025-05-23 王晖、陶晓峰、黄天宇、韩阳、何西登、贾社娜、刘文博、张晓燕、胡海波、刘阳、吴杨
22 用于方形基板的卡盘 发明专利 公布 CN202411358048.X 2024-09-26 CN121192044A 2025-12-23 王晖、王坚、吴均、杨宏超、杨小亚、刁建华
23 支撑装置及基板退火设备 发明专利 授权 CN202411351739.7 2024-09-25 CN119920747B 2025-11-14 顾昱、王玉玺、杨宏超、王晖、王坚
24 管路拆装工装 发明专利 授权 CN202411028309.1 2024-07-29 CN119927842B 2025-12-19 杨超繁、贾社娜、张大海
25 炉管设备 发明专利 公布 CN202411027169.6 2024-07-29 CN121442982A 2026-01-30 刘满成、刘权、孙旭海
26 排液装置及基板处理设备 发明专利 公布 CN202411028300.0 2024-07-29 CN121432816A 2026-01-30 徐飞、吴均、隋涛、程成、王晖、李康植
27 工艺管及炉管设备 发明专利 公布 CN202411003481.1 2024-07-24 CN121409008A 2026-01-27 王晖、杨超繁、贾社娜、张大海、全钟赫、沈周燮、金睿娜、尹炡友
28 基板热处理装置、热处理方法及涂覆显影设备 发明专利 公布 CN202411002929.8 2024-07-24 CN121419569A 2026-01-27 吴均、徐飞、那洪亮、王晖、李康植
29 凸块电镀方法 发明专利 公布 CN202410980780.4 2024-07-19 CN121363025A 2026-01-20 王坚、王晖、贾照伟、陆陈华、代兰奎
30 基板处理装置及基板处理方法 发明专利 公布 CN202410914104.7 2024-07-08 CN121310877A 2026-01-09 王晖、王坚、吴均、杨宏超、杨小亚、刁建华、贾照伟
31 半导体冷却装置及半导体湿法刻蚀系统 发明专利 实质审查的生效、公布 CN202410861050.2 2024-06-28 CN121230359A 2025-12-30 练长均、高耀栋、宋成亮、刘鼎新、何西登、谢潮东、方毅敏
32 一种组分分离装置、液体回收设备及方法 发明专利 公布 CN202410867969.2 2024-06-28 CN121222097A 2025-12-30 魏雄飞、石宁、王文军、张晓燕、邓新平
33 电镀装置及电镀方法 发明专利 公布 CN202410865294.8 2024-06-28 CN121228330A 2025-12-30 吴勐、肖炎、杨宏超、贾照伟、王坚、王晖
34 基板处理方法 发明专利 公布 CN202410856154.4 2024-06-27 CN121228332A 2025-12-30 王晖、王坚、贾照伟、杨宏超、刁建华、肖炎、吴勐
35 刷子组件和半导体清洗设备 发明专利 公布 CN202410856136.6 2024-06-27 CN121222715A 2025-12-30 孙建、朱国辉、王晖
36 清洁系统及退火装置 发明专利 公布 CN202410854337.2 2024-06-27 CN121222752A 2025-12-30 刘林波、余齐兴、金一诺、司生辉、宋永灏、王玉玺
37 基板边缘刻蚀装置 发明专利 公布 CN202410854349.5 2024-06-27 CN121237674A 2025-12-30 顾争荣、初振明、王东东、张晓燕、贾福金、向阳
38 电镀装置 发明专利 公布 CN202410852582.X 2024-06-27 CN121228324A 2025-12-30 花宇、杨宏超、金一诺、王坚、王晖
39 加热装置及基板处理设备 发明专利 公布 CN202410852574.5 2024-06-27 CN121237673A 2025-12-30 王晖、贾社娜、苏政、路添竣、陶泽魏、季昆、邓新平
40 基板定位装置及基板定位方法 发明专利 公布 CN202410843707.2 2024-06-26 CN121215586A 2025-12-26 王晖、王坚、贾照伟、杨宏超、杨小亚
41 化学气相沉积方法 发明专利 公布 CN202410844357.1 2024-06-26 CN121204634A 2025-12-26 孙旭海、刘满成
42 高温炉管的密封结构及密封方法 发明专利 实质审查的生效、公布 CN202410825152.9 2024-06-24 CN119845044A 2025-04-18 吕策、张大海、王晖、沈周燮
43 边缘刻蚀位置的控制方法及装置 发明专利 公布 CN202410825019.3 2024-06-24 CN121215519A 2025-12-26 庞博、肖登、初振明、张晓燕、王晖
44 边缘清洗装置及边缘清洗方法 发明专利 实质审查的生效、公布 CN202410816709.2 2024-06-21 CN120237044A 2025-07-01 王晖、王坚、贾照伟、杨宏超、杨小亚
45 用于方形基板的卡盘 发明专利 公布 CN202410816350.9 2024-06-21 CN121192043A 2025-12-23 王晖、王坚、吴均、杨宏超、杨小亚、刁建华
46 用于电镀设备的检测方法及检测系统 发明专利 公布 CN202410782849.2 2024-06-17 CN121155061A 2025-12-19 石轶、左经之、任正博、王晖、金一诺
47 晶圆处理装置 发明专利 公布 CN202410782703.8 2024-06-17 CN121171920A 2025-12-19 戴明宇、贺斌、费红财、田连刚、朱志君、金京俊
48 立式炉管 发明专利 公布 CN202410783591.8 2024-06-17 CN121161259A 2025-12-19 吕策、王晖、贾社娜、张大海
49 薄膜沉积装置及薄膜沉积方法 发明专利 公布 CN202410783053.9 2024-06-17 CN121161269A 2025-12-19 田连刚、王晖、贺斌、金京俊
50 一种用于基板夹具的密封件以及基板夹具 发明专利 公布 CN202410775356.6 2024-06-14 CN121137756A 2025-12-16 陆陈华、杜阳、杨宏超、贾照伟、张静、王坚、王晖

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI大模型基于第三方数据库自动发布,不代表新浪财经观点,任何在本文出现的信息均只作为参考,不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问,请联系biz@staff.sina.com.cn。

责任编辑:小浪快报