美光科技表示，计划在其近期从力晶半导体公司收购的台湾厂区建设第二座半导体制造设施，以扩大用于人工智能系统的先进内存芯片的生产能力。新设施将建在台湾苗栗县铜锣，将助力生产尖端DRAM产品，如高频宽内存（HBM）。随着人工智能服务器和数据中心基础设施的发展，HBM正变得越来越普遍。

美光宣布已完成对力晶铜锣P5厂区的收购。新工厂的规模将与该公司在同一地点已运营的工厂大致相当。随着人工智能应用的快速发展带动内存芯片需求持续增长，此次扩建旨在增强公司的生产能力。

高频宽内存正成为复杂计算机系统的关键组成部分，特别是那些为训练AI和处理海量数据而设计的系统。为满足云计算提供商和正在构建AI基础设施的IT企业的需求，芯片制造商正投入巨资建设新工厂。

美光宣布，新厂房的建设工作应在2026财年末启动。这是该公司在全球范围内扩大内存制造计划的新阶段。