中经记者 李玉洋 上海报道
近日，芯原股份（688521.SH）发布了2025年度业绩预告，经初步测算，预计该年度营业收入约为31.53亿元，较2024年度增长35.81%；2025年全年，芯原股份新签订单金额59.60亿元，同比增长103.41%，其中AI算力相关订单占比超73%。
不过，《中国经营报》记者注意到，芯原股份仍处于亏损中，预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润约-4.49亿元，同比亏损收窄1.52亿元，收窄比例为25.29%；预计2025年度实现归母扣非净利润约-6.27亿元，同比亏损收窄2.49%。
芯原股份从自主半导体IP切入集成电路赛道，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，逐渐成为国内定制芯片企业的代表。近年来，随着人工智能技术的快速发展，尤其是生成式人工智能（AIGC）模型的广泛应用，半导体产业迎来了高速增长期。
“AI ASIC凭借其定制化架构、高计算密度和低功耗特性，可以在特定场景中实现高性价比和低功耗，正成为市场增长的核心驱动力。”在近日接受10家机构调研时，芯原股份表示，作为“AI ASIC龙头企业”，公司在云端算力（训练和推理）芯片定制领域已建立起显著优势；面向未来，公司将在持续服务数据中心、高性能计算等市场需求的同时，大力拓展端侧AI市场，为端侧AI微调和推理提供高效的算力支持。
东吴证券一份研报称，AI ASIC行业目前主要由海外CSP厂主导，当前行业正处于高景气扩张周期，博通、Marvell业绩和未来指引持续维持高景气度。在行业景气度持续上行的背景下，芯原股份围绕AI ASIC方向的战略布局持续推进，收购逐点半导体、积极拥抱端侧与云端AI ASIC的广阔市场空间，有助于上市公司强化在AI ASIC领域的综合服务能力。
国产定制芯片龙头
根据2025年年度业绩预告，芯原股份各板块均实现了不同程度的增长，其中量产业务表现极为突出，预计收入同比增长73.98%；芯片设计业务收入同比增长20.94%，特许权使用费、知识产权授权使用费收入均同比增长，分别为7.57%和6.20%。
在细分领域中，2025年度，公司预计来自数据处理领域的营业收入同比增长超95%，收入占比约为34%，成为重要的增长引擎。
芯原股份也披露了在手订单、新签订单情况。在手订单方面，截至2025年年末，公司在手订单金额达到50.75亿元，较三季度末的32.86亿元大幅提升54.45%，且已连续九个季度保持高位。其中，截至2025年年末，量产业务订单超30亿元，规模效应显著；预计一年内转化的比例超80%，且近60%为数据处理应用领域订单。
新签订单方面，公司2025年全年新签订单金额59.60亿元，同比增长103.41%，其中AI算力相关订单占比超73%，数据处理领域订单占比超50%。值得一提的是，单季度新签订单金额三次创历史新高，公司2025年第二、第三、第四季度新签订单金额分别为11.82亿元、15.93亿元、27.11亿元，其中第四季度较第三季度增长70.17%。
“资本市场看的是预期，就是未来的成长空间。在AI ASIC设计领域，芯原股份属于领军企业，边缘、算力这些方面的需求都很大，因此它的成长空间也比较大。”电子创新网创始人张国斌表示。
然而，由于集成电路设计行业具有投资周期长、研发投入大的特点，即使业绩大涨，也未盈利。公司披露，2025年度，芯原股份预计期间费用合计约16.39亿元，其中约80%为研发费用；2025年度公司整体研发投入13.51亿元，研发投入占收入比重约43%。
不断点亮技能树
根据投资者关系活动记录表，芯原股份于1月23日接受了10家机构调研，进一步说明了2025年第四季度公司在手订单的情况
“截至2025年第四季度，公司在手订单金额为50.75亿元，主要分布在数据处理、物联网、消费电子领域。在手订单中，近60%为数据处理应用领域订单；此外，受到AI端侧需求增加，来自物联网、消费电子领域的客户需求也成为推动公司在手订单稳步增长的重要动力。”在面对机构提问时，芯原股份如此回复。
在边缘人工智能终端产品中，以AI/AR/VR眼镜为代表的智慧可穿戴设备被认为是继智能手机之后的下一个十亿级出货量的产品。“目前，公司已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式定制服务，此外还有数家全球领先的AI/AR/VR客户正在与芯原股份进行合作。”芯原股份方面表示。
近年来，互联网公司、云服务提供商、车企等系统厂商因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片。那么，芯原股份目前与云服务提供商、互联网厂商等客户的合作情况如何？
“这类企业因为芯片设计能力、资源和经验相对欠缺，多寻求与芯片设计服务公司进行合作。”芯原股份表示，公司拥有先进的芯片定制技术、丰富的IP储备，延伸至软件和系统平台的设计能力，以及长期服务各类客户的经验积累，成为系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企首选的芯片设计服务合作伙伴之一。“2025年前三季度，来自上述系统厂商客户的收入占比40.36%；截至三季度末，公司在手订单中83.52%来自上述系统厂商客户。”
记者了解到，为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原股份正在以“IP芯片化”“芯片平台化”“平台生态化”理念不断点亮技能点，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。
“基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向AI应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AI/AR/VR眼镜等实时在线（Always on）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。”芯原股份认为，未来业绩增长主要来自以上领域需求驱动。