原标题：英特尔将投1300亿在美国建厂，进军代工挑战台积电三星

【文/观察者网 吕栋 编辑/陶立烽】“我们从领先中国大陆两代到落后两代可能只相隔110英里”，尽管美国官员日前的这个表态更多是想宣扬“中国威胁”，但也凸显美国芯片供应严重依赖东亚的窘境。

北京短时间今天凌晨（3月24日），英特尔新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣布，计划斥资200亿美元（约合人民币1300亿元）在美国新建两座晶圆厂，进而大幅扩大先进芯片制造能力，并向外部客户开放晶圆代工业务。

这一消息迅速引发《纽约时报》、路透社、CNBC等外媒的关注。报道认为，英特尔这一“出人意料的赌注”，可能会让担心美国芯片制造落后的美政府官员感到高兴，并会对台积电、三星构成直接挑战。

在基辛格表态晶圆代工业务将“追求苹果这样的客户”后，资本市场迅速做出反应，台积电美股ADR盘后短线跳水跌逾5%。不过，《纽约时报》直言，英特尔过去也曾尝试开展代工业务，但收效甚微。

英特尔股价走势

台积电股价走势

进军晶圆代工业务

此次时长1小时的讲话，是帕特·基辛格在今年2月上任英特尔首席执行官后的首次公开演讲。

基辛格透露，英特尔计划斥资200亿美元在亚利桑那州现有工厂附近新建两家工厂。他还承诺，该公司除了生产自家设计和销售的产品外，还将为其他公司代工芯片。

在具体投资方面，英特尔副总裁唐纳德·帕克（Donald Parker）表示，虽然英特尔承诺投入200亿美元，但该公司仍希望与拜登政府和其他国家政府进行谈判，以获得扩大制造能力的激励措施。

目前，英特尔在美国拥有四家晶圆厂，除正在扩建的亚利桑那州工厂外，其还在马萨诸塞州、新墨西哥州和俄勒冈州建有晶圆厂。此外该公司还在爱尔兰和以色列生产芯片，并在中国大连有闪存工厂。

“英特尔现在是，未来也将继续是领先的工艺技术开发商，半导体的主要制造商，以及全球领先的芯片供应商，”基辛格当天表示，该公司新成立的代工服务部门将由该公司一名高级副总裁领导。

作为英特尔曾经的一员“老将”，基辛格18岁就已加入英特尔，任职30年后于2009年离职。在英特尔董事会说服他担任CEO之前，他曾在软件供应商VMware担任首席执行官8年。

基辛格透露，全球晶圆代工市场将在2025年达到1000亿美元，该公司将代工一系列芯片，包括基于ARM架构的芯片。ARM架构主要用于移动设备，此前曾与英特尔的X86架构竞争。

根据英特尔展示的幻灯片，亚马逊、谷歌、微软和高通等公司均有可能是其晶圆代工业务的客户，微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉还在现场与基辛格进行连线，以表示对英特尔的支持。

“我们将追求像苹果这样的客户”，基辛格在谈到晶圆代工业务时表示，其全球代工服务将主要针对美国和欧洲客户，预计明年将宣布进一步增加工厂，“这个行业需要更均衡的生产能力”。

路透社评价称，基辛格的透露的计划，旨在恢复英特尔在“技术失误”后的声誉。这一战略将直接挑战世界上另外两家先进的芯片制造厂商，中国台湾的台积电和韩国的三星电子。

但报道同时指出，即便英特尔即将与台积电和三星展开竞争，它也计划成为这两家公司的更大客户，让它们为英特尔生产名为“tiles”的芯片部件，以提高某些芯片的成本效益。

基辛格透露，该公司7nm芯片有望在今年二季度达到一个“里程碑”，并计划自行生产大部分产品。

他还表示，英特尔将与IBM建立新的合作关系，，专注创建下一代逻辑芯片封装技术。

英特尔资本支出约为中芯国际5倍

重资产的IDM模式（设计、生产一体化）曾让英特尔长期在制造领域处于领先地位，但由于在开发14nm等工艺时遭遇挫折，目前芯片制程的领先地位已被台积电和三星占据，二者均已量产5nm工艺。

在此背景下，全球芯片制造的重心已转向东亚，美国芯片制造产能仅占全球12%。该国一众实力强劲的芯片设计公司，包括苹果、AMD、英伟达、高通、博通等，高端产品均交由台积电和三星代工。

去年7月，由于7nm制程的量产再度延后，英特尔股价曾遭受重挫。一些投资者和分析师敦促英特尔拆分或停止自造，转而委托外部代工厂，这是大多数芯片设计公司为提高利润而采取的一种方法。

但是，新冠疫情引发的汽车、家电和消费电子缺芯危机，凸显了晶圆厂在支持经济发展方面的重要作用。

《纽约时报》报道称，在最近的缺芯危机前，对亚洲晶圆代工厂商靠近中国的担忧，已经促使美国国会以及特朗普和拜登政府的相关机构，推出支持鼓励更多本土芯片制造的计划，但资金尚未到位。而英特尔推进IDM 2.0这一出人意料的“赌注”，可能会让担心零部件短缺和对亚洲工厂依赖的美国政府官员感到高兴。

周二，英特尔预测其今年资本支出约200亿美元，高于去年的140亿美元。

从历史上看，“烧钱”已成为芯片制造行业的一大标志。过去27年中，英特尔已连续25年位居全球半导体行业前两大资本支出者之列，但2020年该公司的资本支出仅为三星的一半（281亿美元）左右。

根据IC insight数据，在半导体行业的发展过程中，三星在2017-2020年期间932亿美元的资本支出是“前所未有”的，这一数值是同期所有中国大陆半导体供应商447亿美元总和的两倍以上。

今年1月，台积电宣布，计划将今年的资本支出增加至250-280亿美元，比市场预计的275亿美元更高。该公司预计今年每季度资本支大约为69亿美元，是2020年第四季度支出的两倍多。

对比来看，中国大陆最大的晶圆代工厂中芯国际，2020年的资本支出约为43亿美元。