7月9日，两市探底回升，芯片设计概念上涨。相关ETF方面，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数收盘涨6.75%，成交额达2.30亿元；换手率达9.17%。成分股中，沐曦股份-U、澜起科技、摩尔线程-U、聚辰股份、概伦电子涨超5%，英集芯、帝奥微、成都华微等多股跟涨。

值得关注的是，Wind显示，科创芯片设计ETF天弘（589070）近20个交易日（2026年06月10日―2026年07月08日）实现连续"吸金"，最近30个交易日累计获资金净流入20.01亿元。截至2026年07月08日，该基金最新规模为24.40亿元，再创上市以来新高，为同标的全市场第一。

此外，芯片ETF天弘（159310）最近十个交易日累计获资金净流入2.14亿元。截至2026年07月08日，该基金最新规模为16.84亿元。

科创芯片设计ETF天弘（589070）紧密跟踪科创芯片设计指数，该指数近一年涨幅达141.83%，其行业配置主要包括半导体（95.96%）、军工电子Ⅱ（3.37%）、软件开发（0.67%）等，前五大成分股为佰维存储、海光信息、澜起科技、芯原股份、寒武纪。该ETF还配备了2只场外联接基金（A类：027574；C类：027575）。

此外，芯片ETF天弘（159310）紧密跟踪芯片产业指数，该指数近一年涨幅达150.09%，其行业配置主要包括半导体（95.82%）、电子化学品Ⅱ（2.12%）、光学光电子（1.25%）等，前五大成分股为兆易创新、寒武纪、北方华创、澜起科技、中微公司。该ETF还配备了2只场外联接基金（A类：012552；C类：012553）。

消息面上，据报道，苹果宣布2031年前向博通采购超300亿美元美国制造芯片，博通将投15亿美元扩产；同时媒体报道中国考虑允许头部AI企业有限采购英伟达H200芯片。

华鑫证券认为，芯片设计正向高性能、高密度及定制化方向加速演进，AI互联需求从传统网络转向集群内部高速连接，光互联与交换芯片成为核心增量，定制芯片业务预计2028财年收入翻倍。

风险提示：本文观点不构成任何投资建议，请投资人独立判断和决策。指数基金存在跟踪误差。

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