2026年3月9日，光力科技股份有限公司（以下简称“光力科技”）在公司郑州航空港厂区2号楼会议室及线上电话会议平台，接待了包括华安基金、人保资产、申万菱信基金等在内的8家机构调研。公司总经理、董事胡延艳及证券事务代表关平丽参与接待，就公司半导体封测装备业务、物联网安全生产监控装备业务的经营情况等问题与投资者进行深入交流，并带领参观了生产车间及展厅。

参与调研机构及人员情况

参与单位名称	人员姓名
华安基金	许瀚天
人保资产	赵晗泥
申万菱信基金	徐巡
西部证券	徐凡、王昊哲
太平洋证券	张世杰
中金资管	陈俊
Willing Capital	花梦雷
长盛基金	赵万隆、郭堃、杨哲、代毅、侯智中

半导体业务：满产态势延续 订单持续增长

针对投资者关注的2025年四季度及2026年一季度半导体业务发货量与订单情况，公司表示，国产半导体机械划片设备自2025年7月起持续处于满产状态，2025年四季度及2026年一季度发货量延续了这一趋势，新增订单也在持续增加。

从营收结构看，2025年半年度公司半导体业务与物联网安全监控业务营收占比各约50%。公司指出，随着国产半导体业务的发展，半导体业务营收占比预计将进一步上升。客户结构方面，目前大客户订单占国内半导体业务新增订单的一半左右。

新产品研发：激光设备、研磨机推进客户端验证

在新产品进展方面，公司透露，激光开槽机、激光隐切机、研磨机目前正在客户端验证阶段，同时公司正加紧推进研磨抛光一体机的研发进度，将加快设备验证以尽快形成销售订单。

毛利率有望提升 核心零部件自研驱动成本优化

关于半导体业务毛利率，公司表示2024年该业务毛利率已超40%。未来，随着高端共研设备销售占比逐步提升、自研核心零部件的逐步导入应用以及半导体业务规模化效应进一步显现，整体毛利率有望进一步提升。

刀具业务：软刀硬刀应用场景明确 国产化产品逐步放量

针对刀具业务，公司介绍，软刀主要应用于集成电路封装切割、陶瓷和玻璃等硬质材料划切、被动元器件和传感器切割等场景；硬刀则主要用于硅晶圆、化合物半导体等材料切割。刀片作为通用化耗材，可适配国内外不同品牌划片机。子公司以色列ADT的软刀经过数十年技术迭代，性能稳定，客户认可度高，长期为全球头部封测企业供货；国产化软刀已有部分型号实现批量供货，硬刀产品目前正在客户端验证。

可转债赎回安排：触发条件下将审慎评估

关于可转债计划，公司称，自2026年2月10日至3月9日，公司股票已有12个交易日的收盘价格不低于“光力转债”当期转股价格21.15元/股的130%。若未来触发“光力转债”有条件赎回条款（连续三十个交易日中至少十五个交易日的收盘价格不低于当期转股价格的130%（含）），公司将审慎评估、综合考量后决定是否行使赎回权。

声明：市场有风险，投资需谨慎。 本文为AI大模型基于第三方数据库自动发布，不代表新浪财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。

点击查看公告原文>>

责任编辑：小浪快报