深圳市澄天伟业科技股份有限公司（以下简称“澄天伟业”）于2026年1月19日接待了中信证券的特定对象调研。公司董事宋嘉斌、董事会秘书兼财务总监蒋伟红、证券事务代表陈远紫出席，就液冷业务进展、半导体封装材料布局及智能卡业务现状等核心问题与调研机构展开深入交流。
投资者关系活动基本信息
| 投资者关系活动类别 | ☑ 特定对象调研 □ 分析师会议 □ 媒体采访 □ 业绩说明会 □ 新闻发布会 □ 路演活动 □ 现场参观 □ 其他 |
|---|---|
| 参与单位名称/人员姓名 | 中信证券 |
| 时间 | 2026年1月19日 |
| 地点 | 深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道10号深圳湾科技生态园10栋B座34楼公司会议室 |
| 上市公司接待人员姓名 | 董事：宋嘉斌 董事会秘书、财务总监：蒋伟红 证券事务代表：陈远紫 |
液冷业务成焦点：进入美系头部供应链 拟投3.62亿扩产
在本次调研中，液冷业务的进展成为核心议题。公司透露，目前液冷产品已形成不锈钢波纹管及配套组件、液冷板部件等多序列产品，并通过台湾合作伙伴进入美系头部半导体公司供应链，为其提供冷板、管路等零部件，产品形态涵盖不锈钢波纹管、Inner Manifold等，同时正配合客户推进下一代MLCP（改性液晶聚合物）的适配开发。
关于业务规划，公司明确了扩产与研发双轮驱动的策略。根据1月17日披露的定增预案，公司拟投入3.62亿元建设液冷散热系统产业化项目，另投入1.14亿元用于液冷研发中心及集团信息化建设。尽管当前液冷业务营收规模尚小，但公司正积极推进与多家头部客户的样品测试与量产导入，国内市场目标通过认证进入更多服务器厂商供应链，海外则同步拓展互联网企业客户。
半导体封装材料业务增长强劲 智能卡业务稳中有进
除液冷业务外，半导体封装材料与智能卡业务的发展情况也受到关注。据介绍，公司半导体封装材料广泛应用于MOSFET、IGBT、SiC等功率模块，2024年收入占总营收比例近10%，2025年延续强劲增长态势。客户涵盖国内知名功率半导体封装企业，同时正推进整车厂车规级封装项目，产品主要服务于光伏逆变、储能及新能源汽车领域。公司计划新增引线框架及高导热铜针式散热底板产能，进一步提升高端封装材料国产化配套能力。
智能卡业务方面，尽管实体卡市场步入存量阶段，但在身份认证、金融安全及万物互联领域需求仍具刚性。该业务作为公司传统优势板块，营收规模稳定，国外市场占比高且现金流良好。公司正推动业务向服务方向升级以提升毛利，未来整体规模预计维持稳定。
风险提示
公司提醒，新业务新产品开发存在技术风险、市场风险及应用验证周期风险，相关行业预测及战略规划需结合实际进展判断。投资者应理性决策，注意投资风险。
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