2026年1月19日，苏州固锝电子股份有限公司（以下简称“苏州固锝”）通过腾讯会议线上方式接待了东海基金、易米基金等10家机构的调研。公司及子公司苏州晶银新材料科技有限公司（以下简称“苏州晶银”）高管团队就银包铜浆料出货量、市场竞争优势、半导体业务进展及产能布局等核心问题与机构投资者进行了深入交流。
投资者活动基本信息
| 投资者关系活动类别 | 特定对象调研 |
|---|---|
| 时间 | 2026年1月19日（周一）下午15:30~17:00 |
| 地点 | 腾讯会议线上方式 |
| 参与单位名称 | 东海基金管理有限责任公司、易米基金管理有限公司、金元顺安基金管理有限公司、江苏瑞华投资控股集团有限公司、青岛华盛私募基金管理有限公司、山东益兴创业投资有限公司、深圳纽富斯投资管理有限公司、浙江探骊私募基金有限公司、陕西星河投资管理有限公司、深圳前海春秋投资管理有限公司等 |
| 上市公司接待人员姓名 | 苏州固锝：董事兼总经理滕有西、董事兼副总经理兼董事会秘书李莎、运营副总经理何仁庆；苏州晶银：董事兼总经理汪山、副总经理兼技术总监周欣山、副总经理兼苏州谱曜能源科技有限公司董事长周丽 |
调研核心要点解读
银包铜浆料出货量：2024年近百吨 2025年因行业调整主动收缩
针对投资者关注的银包铜浆料出货情况，苏州晶银方面表示，2024年公司银包铜浆料出货量接近100吨。2025年出货量有所下降，主要原因是行业面临寒冬，公司主动收缩客户群体，以保障账款回收安全。在回款政策上，苏州晶银按行业习惯根据订单情况背靠背采购银粉，以控制银价波动影响，银粉采购采用货到付款模式，而对客户则采用账期模式。
市场地位稳固：正面银浆全球第三 低温银浆全球第二
关于公司如何实现正面银浆全球市场占有率第三、低温银浆全球出货量第二的行业地位，苏州晶银指出，核心竞争力源于三方面：一是创立初期即确立国产化原料使用目标，目前国内销售的正面银浆产品已全部采用国产银粉；二是技术创新领先，率先突破低温技术壁垒；三是成本控制优势，通过银包铜浆料量产，以低银含量产品降低客户成本。
半导体业务：全产业链布局 切入全球头部客户
苏州固锝在半导体功率器件领域深耕多年，从1990年注册成立、1991年开展二极管封装测试，发展为涵盖半导体器件全产业链的供应商。2000年起布局DFN集成电路封测业务，采用自主品牌+OEM/ODM模式，全球前二十大半导体企业均为其客户。公司在马来西亚、江苏宿迁设有生产基地，产品应用于消费电子、工业控制、航天航空等领域，且通过十年提前布局，汽车电子产品已进入全球知名汽车品牌Tier1供应商体系。
光伏业务增长逻辑：低负债+技术迭代 瞄准头部客户
面对光伏下游景气度不高的市场环境，苏州晶银表示，公司当前全球市场占有率排名第三，与前两大厂商相比仍有较大增长空间。在行业洗牌阶段，将坚持低资产负债率运营，同时保持技术迭代优势，快速切入头部客户。对于产能调整，公司设备通用性较强，可根据订单情况灵活转换产线，适应市场需求变化。
产能与客户布局：国内外基地联动 覆盖主流技术路线
产线分布方面，苏州晶银在苏州、成都及马来西亚设有生产基地，其中成都基地预计2026年上半年投产。客户群体覆盖国内外低温异质结（HJT）浆料需求客户，同时在TOPCON和TBC电池用银包铜产品领域，已大量参与客户端研发，量产在即。
行业展望：银包铜需求或成倍增长 海外市场成重要增量
针对光伏装机量国内预测下降的担忧，公司认为，国外市场预测将大幅增长，马来西亚子公司已做好扩大产能的准备，以应对海外供货需求；国内市场经过行业迭代后，优质企业将实现小幅增长。半导体领域则受益于国产化替代趋势，产能利用率整体乐观。对于银包铜市占率，公司预测，HJT浆料贵金属成本优势显著，叠加海外扩产需求，2026年行业对银包铜产品的需求将成倍增长，TOPCON和BC电池技术路线也将引入银包铜浆料，进一步推动销量提升。
接待过程中，公司严格遵守信息披露相关规定，未出现未公开重大信息泄露情况。
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