1月21日，通富微电（公告编号：2026-002）披露投资者关系活动记录，公司于当日在会议室接待了平安证券、博时基金、南方基金等17家机构的特定对象调研，董事会秘书蒋澍参与接待并就公司业务布局、定增项目、业绩表现等投资者关注的问题进行了回应。

本次投资者关系活动类别为特定对象调研，参与机构包括平安证券、弢盛资产、博时基金、工银瑞信、摩根基金、国联民生、南方基金、中信证券、富国基金、长城基金、长江资管、中庚基金、平安基金、长信基金、银河基金、财通证券、泉果基金等17家，涵盖券商、公募基金、资产管理公司等主流机构类型。

通富微电是全球集成电路封装测试服务提供商，为客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务，产品技术覆盖人工智能、高性能计算、5G通讯、汽车电子等多个领域。公司在国内外布局九大生产基地，包括江苏南通、苏州，安徽合肥，福建厦门及马来西亚槟城等地，全球员工超两万人。

财务数据显示，近年来公司营收及净利润整体呈增长趋势：

年份/期间	营业收入（亿元）	归母净利润（亿元）
2022年	214.29	5.02
2023年	222.69	1.69
2024年	238.82	6.78
2025年前三季度	201.16	8.60

业绩预告：2025年净利同比预增超六成

调研中，机构重点关注了公司2025年业绩表现。据公司此前披露的《2025年度业绩预告》，2025年预计实现归属于上市公司股东的净利润11.00亿元-13.50亿元，同比增长62.34%-99.24%；扣除非经常性损益后的净利润7.70亿元-9.70亿元，同比增长23.98%-56.18%。公司表示，业绩增长主要得益于全球半导体行业结构性增长，产能利用率提升，营业收入增幅上升，特别是中高端产品收入增加，同时经营管理及成本费用管控加强，整体效益显著提升。

定增聚焦国产替代，投向高景气领域

针对本次向特定对象发行股票事宜，公司介绍，定增目的是围绕关键领域芯片产品及国产替代战略定位，协同下游头部芯片原厂，加速本土产能建设与供应体系重构，形成更具韧性的本土半导体产业链格局。本次发行对象为不超过35名符合条件的特定对象，包括证券投资基金管理公司、证券公司、保险机构投资者等，最终将根据竞价结果确定。

汽车封测产能提升项目：投资11亿新增5亿块年产能

在具体募投项目方面，“汽车等新兴应用领域封测产能提升项目”计划投资10.99558亿元，建成后将年新增汽车等新兴应用领域封测产能5.04亿块（50,400万块）。公司称，该项目有助于调整产品结构、扩大生产规模、增强抗风险能力，巩固并增强在车载等封测领域的优势地位。

此外，公司还提及“晶圆级封测产能提升项目”，表示晶圆级封装作为先进封装的重要技术方向，可满足高性能芯片高频化、轻薄化、小型化趋势，本次加强相关能力建设，有助于构建长期技术优势，提升面向头部客户的协同设计与交付能力。

募投项目可行性：技术储备与客户基础支撑

对于募投项目的可行性，公司强调具备丰富的技术储备和客户基础，不涉及全新技术研发或市场开拓风险。公司拥有国家级和省级创新平台，承担多项国家级科技攻关项目，专业研发队伍已成功切入主流高端市场，为项目实施提供有力支撑。

公司表示，将紧抓市场机遇，面向未来高附加值产品及市场热点方向，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充产能，同时积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成差异化竞争优势，推动公司从“广覆盖”向“强支点”升级，匹配下游技术及市场发展趋势。

（数据来源：通富微电投资者关系活动记录表（编号：2026-002））

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